「TOKYO PACK 2022 －2022東京国際包装展－」にリアル展とWeb展で同時出展 －サーキュラーエコノミーは、『５R』で共に実現しませんか？ー

ＤＩＣ株式会社（本社：東京都中央区、社長執行役員：猪野薫、以下「ＤＩＣ」）とDICグラフィックス株式会社（本社：東京都中央区、社長執行役員：甲斐敏幸）は、2022年10月12日（水）から14日（金）に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2022 -2022東京国際包装展-」に出展します。また、ご来場が難しい方のためにWeb展でも同時出展します。

DICグループは、パッケージ分野の環境対応として、一般的な「３R（Reuse、Reduce、Recycle）」の取り組みにRedesign、Reduce CO₂の2つを加えた「５R」を切り口にした製品やソリューションを展開しています。

今回の出展では、“サーキュラーエコノミーは、『５R』で共に実現しませんか” をコンセプトに、サステナブルパッケージの開発に役立つ最新素材や技術情報を紹介します。また、DICブースでは革新的ラミネートシステム（DUALAM™）の実物展示や、廃プラスチックのトレーサビリティシステムのデモ体験、皆様のお役に立つプレゼンテーションなどを企画しています。皆さまのご来場を心よりお待ちしています。

■インキ・コーティング剤製品
SunSpectro^® Solvawash™ FL/GR
PVC Freeインキ 【開発品】
SunPak^® DirectFood Plus、水性OPV：
SunStar DFC OPV/Coating
OKコンポスト認証製品
DICのオフセット印刷用バイオマスインキ
バイオマスインキシリーズ・接着剤シリーズ
マリーンフレックスシリーズ
機能性コーティング剤・ヒートシール剤
バリアコーティング剤シリーズ

■フィルム製品
B2103T、B2350T
R3360T、L3501T
機能性イージーピールフィルム「DIFAREN^® E3312T」「DIFAREN® E7800TT」「DIFAREN^® E3601T」
リシールフィルム　【開発品】
DIFAREN^® A7440Bio

■接着剤製品
ULM
DUALAM™
PASLIM^®・PASLIM^® NS
PASLIM^®　MB-100A／MB-520B【開発品】
ディックドライ^® 2K-SFシリーズ
ディックドライ^® LX-RP【開発品】

■ポリスチレン関連
ポリスチレンの完全循環型リサイクルの取り組みについて

以上

■インキ・コーティング剤製品

■フィルム製品

■接着剤製品

■ポリスチレン関連