貼れる、はがせる、無線センサー「ハッテトッテ」を第５回スマートビルディングEXPOに出展－屋内・屋外環境の温度・湿度・照度をセンシングするIoT環境センサーー

展示会・イベント
ニュースリリース

2020年11月27日

ＤＩＣ株式会社（本社：東京都中央区、社長執行役員：猪野薫）は、商業施設やオフィスビルなどの屋内環境や工事現場など屋外環境における温度・湿度・照度のセンシングに用いる、やわらかい無線センサー「ハッテトッテ^TM」（2021年1月～3月期販売開始予定）を、第５回スマートビルディングEXPOに出展します。

＜第５回スマートビルディングEXPO出展概要＞

開催日時：2020年12月 2日（水）～ 4日（金）
開催場所：東京ビッグサイト南１～４ホール（東京都江東区有明3-11-1）
当社出展ブース：小間番号 17-22
ウェブサイト：

https://www.smartbuilding.jp/ja-jp.html

出展製品概要

●「ハッテトッテ^TM」は、貼るだけで簡単に設置ができ、またはがすことで移設も簡単に行うことが出来る、配線不要の無線センサーです。温度・湿度・照度のセンシングを行います。
● 約5.8㎜の薄さと、約38gという軽さを実現し、柔らかいボディを備えています。そのため、万一、落下して踏んでも破片が飛び散ることがなく、安全性に優れています。
設置場所の壁や柱に合わせたにカラーリングも可能であり、意匠性も兼備しています。
● 無線通信方式にはLoRaWAN^®※を採用し、見通し距離にして屋内で数百メートル、屋外で数キロメートルの通信が可能です。

「ハッテトッテ^TM」のやわらかいボディの触感、薄さ、軽さは、実物でなければ体感できません。是非、当社ブースへお越しいただき直接ご確認ください。

なお、展示ブースでは「ハッテトッテ^TM」のみならず、共同出展社４社による本製品を使用した各社のシステムの展示も行います。

共同出展社（50音順）