ＤＩＣ、活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤の事業化で「第25回ＧＳＣ賞 経済産業大臣賞」を受賞 ー 伝送損失と発熱を抑制し、5G・生成AI時代の高速通信の省エネ化に貢献 ー

ＤＩＣ株式会社（本社：東京都中央区、社長執行役員：池田尚志、以下「当社」）は、当社が開発・事業化した活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤（MFAE：Multi-functional active-ester）が、公益社団法人新化学技術推進協会（JACI）主催の「第25回グリーン・サステイナブル ケミストリー賞（以下「GSC賞」）」において、「経済産業大臣賞」を受賞しましたので、お知らせします。本受賞は、5Gや生成AIの急速な普及に伴い増大する通信インフラの電力消費に対し、低誘電化による伝送損失の低減を通じて省エネルギー化に貢献するとともに、高い信頼性と実用性を両立し、社会実装を進めてきた点が評価されたものです。

【受賞概要】
　受賞題目：省エネ通信を実現する活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤の事業化
　受賞者　：有田和郎、岡本竜也、鈴木悦子、下野智弘

近年、高速・大容量通信の拡大により、高周波対応プリント配線板材料には低損失化と高信頼性の両立が求められています。従来のエポキシ－フェノール硬化系材料は水酸基を多く含むため誘電正接が大きく、伝送損失の増加や発熱、それに伴う電力消費の増大が課題となっていました。

当社は、水酸基を生成しない独自の反応機構を持つエポキシ樹脂硬化剤を開発し、誘電正接の低減による伝送損失抑制を実現し、量産化に成功しています。本製品は、既存の製造プロセスに適用可能であり、特別な設備投資を必要とせず量産化できる点も特長です。現在はデータセンターや通信機器向けの基板用途で採用が進んでおり、通信インフラ全体のエネルギー効率向上に寄与しています。

当社は今後も、5G・次世代通信およびAI社会の進展に対応した製品開発を通じ、持続可能な社会の実現に貢献してまいります。

以上

「活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤」の主な受賞歴について
　■活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤が「2025年度高分子学会賞(技術部門)」を受賞（2026年3月）
　　https://www.dic-global.com/ja/news/2026/r_and_d/20260323210307.html

　■革新的な活性エステル技術がエレクトロニクス実装学会の「技術賞」を受賞（2022年6月）
　　https://www.dic-global.com/ja/news/2022/r_and_d/20220614231116.html