活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤が「2025年度高分子学会賞(技術部門)」を受賞 ー次世代高速通信と生成AI時代の高速通信基盤の高度化に貢献ー

この活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤の開発は、「水酸基を生じさせない硬化化学」という独創的な発想に基づき、高機能分子設計によって実現しました。事業化にまで結実させた点で、学術的・産業的インパクトが大きく、高分子学^*1の発展と社会実装に貢献したことが高く評価されました。

特に、ＤＩＣが長年製造販売してきた従来の活性エステル型エポキシ樹脂硬化剤に対して、フェノール成分を独自の分子デザインとして取り入れた新型MFAEは、電気信号の伝送損失を抑え高速伝送に適した特性（低誘電率・低誘電正接）と高い耐熱性を両立させました。5G／6Gなどの次世代高速通信だけでなく、生成AI時代の高周波・大容量データ処理を担うサーバーやデータセンター用途にも貢献しています。

活性エステル型エポキシ硬化反応（Fig.1）は20年以上前に学術的に提唱されていましたが、実用化は進んでいませんでした。ＤＩＣは全芳香族系の多官能オリゴマー型硬化剤のコンセプトモデル（Fig.2）を独自に設計することで、分子量制御、溶剤溶解性、耐加水分解性、高耐熱性を同時に成立させ、高速通信機器用プリント配線板材料として世界で初めて実用化しました。さらに独自理論に基づく二価フェノール骨格設計により、電気信号の伝わりやすさ（誘電特性）・耐熱性・難燃性を一段と高め、生成AI時代の超高速通信基盤を支える材料技術となっています。

本技術は、高速・高周波通信分野で、高い耐熱性を維持しつつ、電気信号の伝送損失を減らす材料技術を提供し、通信インフラや情報端末機器の高性能化、高信頼化に貢献しています。汎用有機溶媒に溶けるため、既存のプリント配線板プロセスに適用可能です。特別な設備を必要とせず、高付加価値基板を量産できることから、5G通信や生成AI時代の大容量・高速通信の早期普及を支える技術です。