PFASフリー界面活性剤が「半導体・オブ・ザ・イヤー2024」半導体用電子材料部門で優秀賞受賞 -フッ素系製品と同等以上の高い性能を発揮する環境配慮型の界面活性剤が高評価-

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2024年6月13日

DIC株式会社(本社:東京都中央区、社長執行役員:池田尚志、以下「DIC」)は、昨年8月に開発した環境配慮型の高性能なPFAS(有機フッ素化合物)フリー界面活性剤「MEGAFACE EFSシリーズ」が、「半導体・オブ・ザ・イヤー2024」の半導体用電子材料部門で優秀賞を受賞したことをお知らせします。6月12日には、「電子機器ソリューション展2024(JPCA Show 2024など)」(於:東京ビッグサイト)において、授賞式および受賞者製品のプレゼンテーションが行われました。

電子デバイス産業新聞(株式会社産業タイムズ社発行)が主催する「半導体・オブ・ザ・イヤー」は、最新のエレクトロニクス製品の開発において最も貢献した製品を称えるアワードで、今年30回目を迎えます。本年は、①半導体デバイス、②半導体製造装置、③半導体用電子材料の3部門でグランプリ1点、優秀賞2点の計9点が選定されました。

【開発の背景】
フッ素系界面活性剤は、各種精密コーティング材料の表面張力を抑え、高度に平滑な薄膜を形成する添加剤として使用されています。エレクトロニクス分野の中でも特に要求性能の高い分野においては、これまでフッ素系製品がそのほとんどを占めています。しかし、昨今、その使用にあたり環境への潜在的リスクから、欧米を中心にPFAS規制の議論が進行すると共に、代替品の開発が強く求められていました。

【製品の概要】
DICは世界的に高まるサステナブルニーズへの先⾏的な対応として、PFASフリーの界面活性剤の開発に着手し、当社独自の技術と環境に配慮した原料を採用した結果、従来のフッ素系界面活性剤と同等の表面活性効果を持つPFASフリー界面活性剤「MEGAFACE EFSシリーズ」を開発しました。これまでのPFASフリー製品は、フッ素系製品と同等の性能を持つことが困難でしたが、当社の開発品はフッ素系製品と同等以上の高い表面張力低下能を有し、優れた均一塗布性(レベリング性)を実現します。そのため、従来のフッ素系製品の代替として適用が可能です。

【今後の展望】
DICは、今後も製品ラインアップを拡充し世界で使用されているフッ素系界面活性剤の代替製品として、持続可能な産業活動の推進や環境リスクの低減への取り組みを進め、市場をリードしていきます。

以上

DIC株式会社について
DICは日本で有数のファインケミカルメーカーのひとつであり、DICグループの中核企業です。DICグループは、世界全体でSun Chemical Corporationを含む185の子会社によって構成され、60を超える国と地域で事業を展開しています。グループ全体として、人々の生活に欠かせない包装材料、テレビやPC等のディスプレイに代表される表示材料、スマートフォンなどのデジタル機器や自動車に使用される高機能材料を提供するグローバルリーディングカンパニーと認知されています。これらの製品を通じて、社会に安全・安心、彩り、快適を提供しています。DICグループは持続可能な社会を実現するため、社会変革に対応した製品や社会課題の解決に貢献する製品の開発にグループ一丸で取り組んでいます。連結売上高1兆円を超え、世界全体で22,000名以上の従業員を有するなか、グローバルで様々なお客様に寄り添っていきます。
詳しくは、https://www.dic-global.com/をご覧下さい。

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