スパッタ層の密着性向上ソリューション
こんなお困りごとはありませんか？
スパッタ層を形成したいがフィルムとの密着性が低い 等
DICでは、偏析技術の応用によりスパッタ層の密着性課題を解決します。
解決の鍵は、高い耐久性を持つプライマー。お客様の条件に応じたプライマーの調製により、成膜条件に依存せず、耐久密着性に優れたスパッタ層を形成することができます。
原理
プライマー表面にSi-OH基を偏析させることで、前処理工程でのダメージが小さく、金属酸化物との高度な密着性を実現
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