用途別
半導体・電子基板・電材アプリケーション用途
（Semiconductor Packaging ／ PWB ／ Electric Application）
DICのエポキシ樹脂は、硬化剤との組み合わせにより、超高速通信への対応をはじめ、溶解性、吸湿性、耐熱性などの課題解決を可能にします。
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液状タイプ（Liquid Type）
■ビスフェノールA型
（Bisphenol A Type）■ビスフェノールF型
（Bisphenol F Type）■ナフタレン型
（Naphthalene Type）■柔軟強靭型
（Flexible & Tough Type） -
固形タイプ（Solid Type）
■トリフェニルメタン型
（Tri-Phenyl-Methane (TPM) Type）■変性ノボラック型
（Modified novolac Type）■ナフタレン型
（Naphthalene Type）■クレゾールノボラック型
（Cresol Novolac Type）■フェノールノボラック型
（Phenol Novolac Type）■ビルフェノールA ノボラック型
（Bisphenol A Novolac Type）■臭素型
（High-brominated Type）■ジシクロペンタジエン型
（Dicyclopentadiene(DCPD) Phenol Type） -
硬化剤（Hardener）
■活性エステル型
（Active Ester Type）■フェノールノボラック型
（Phenol novolac Type）■クレゾールノボラック型
（Cresol novolac Type ）■ビスフェノールA ノボラック型
（Bisphenol A novolac Type ）■アミノトリアジンフェノール（/クレゾール）ノボラック型
（Amino triazine Phenol (/Cresol) novolacType）
製品カタログ
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エポキシ樹脂 EPICLON
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- ケミカルソリューション営業1グループ
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