「Maker Faire Tokyo 2023」にロボット・ドローン・ウェアラブルなどの分野で独自の試作品を初出展 －雲形ロボットやドローンガード、折りたたみ保護帽などの試作品を紹介－

ＤＩＣ株式会社（本社：東京都中央区、社長執行役員：猪野薫）は、10月14日（土）～10月15日（日）に東京ビッグサイトで開催される「Maker Faire（メイカーフェア）Tokyo 2023」に、ロボット・ドローン・ウェアラブルなどの分野で独自の試作品を初出展します。

同展は、誰でも使えるようになった新しいテクノロジー（コンパクトで手ごろな価格帯のコンピューター、センサー、3Dプリンター、ロボット、AI、VRなど）をユニークな発想で使いこなし、皆があっと驚くようなものや、これまでになかった便利なものを作り出す「メイカー」が集い、展示とデモンストレーションを行うイベントです。

当社は、ロボットなどの新しいテクノロジー分野において、材料提供だけでなく、新しい生活体験を提案するために、このたび「Maker Faire Tokyo 2023」に初めて出展することにしました。当社のブースでは、親子のコミュニケーションをサポートする雲形ロボットや、壁などに衝突しても墜落しない“ぼよ～ん”とするドローンガード、コンパクトに収納できる折りたたみ保護帽「EZM-CAP™」など、当社独自の試作品を紹介します。展示会にお越しの際は、ぜひ当社ブースへもお立ち寄りください。

■親子のコミュニケーションをサポートする雲形ロボット
■壁などに衝突しても墜落しない“ぼよ～ん”とするドローンガード
■コンパクトに収納できる折りたたみ保護帽「EZM-CAP™」

以上