「TOKYO PACK 2021 -2021東京国際包装展-」 にリアルとネットの融合で出展 -パッケージ愛は地球愛だ!をテーマに、サステナビリティに対応した製品をカテゴリー別に紹介ー
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2021年2月10日
DIC株式会社(本社:東京都中央区、社長執行役員:猪野薫)は、2021年2月24日(水)から26日(金)に開催される「TOKYO PACK 2021 -2021東京国際包装展-」(会場:東京ビッグサイト)に出展します。
DICグループは、「The Power of Packaging ~パッケージ愛は地球愛だ!~」をテーマにTOKYO PACK 2021への出展に併せ、『リアルとネットの融合展』を開催します。当社ウェブサイト内に開設する「オンライン展示会」では、サステナビリティに対応したおよそ50種類のパッケージ関連製品(インキ・接着剤・フィルム・カラー・ヘルスケア)とソリューションを提案します。DICの<多彩Color>な技術で、<快適Comfort>な社会を実現するため、ご来訪される皆さまのビジネスのヒントとなる有益な情報をセミナー配信やご面談で詳しくご説明すると共に、チャットツールを活用しお客様のご質問にお応えします。
日時 :2021年2月24日(水)~26日(金) 10:00~17:00(来場登録受付開始9:30)
場所 :東京ビッグサイト(東京国際展示場)西1~4ホール、南1~2ホール
ブース :西W3-07
主催 :公益社団法人日本包装技術協会
以上
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