特殊形状フィラー“板状アルミナ” 『CeramNex (セラネクス）™ AP10』を開発 ー電子部材の高強度化や高い放熱性を実現し、CASEや5Gの普及に貢献ー

ＤＩＣ株式会社（本社：東京都中央区、社長執行役員：猪野薫）は、電子機器等の放熱用途で用いられるアルミナフィラー（充填材）の“板状アルミナ”『CeramNex (セラネクス）^TMAP10 』を開発しました。本製品は、2021年1月より長瀬産業株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：朝倉研二）を総代理店として販売開始します。今後は品番ラインナップを拡充し、日本、中国、韓国、台湾、欧米地域の自動車部品および電子部品関連メーカーへの販売を視野に入れ、2025年までに売上高８億円を目指します。

開発品と球状アルミナフィラーを添加したコンパウンドの比較評価

ＤＩＣグループは、中期経営計画「DIC111」において、社会課題や社会変革に対応した新事業の創出を目指す「New Pillar Creation」を推し進めています。当社は有機材料を基盤技術とした事業展開をしていますが、今回の製品開発を足掛かりに無機材料も基盤技術に加え、既存の基盤技術では展開が困難であった新たな領域に事業を拡大する所存です。

※CASEとは、自動車産業の変革を示すキーワードとして、自動車の次世代技術やサービスの新たな潮流を表す英語の頭文字4つ「C =Connected（つながる）」、「A=Autonomous（自動運転）」、「S=Shared（共有）」、「E=Electric（電動）」を繋げた造語です。

以上

ＤＩＣは印刷インキ、有機顔料、PPS コンパウンドで世界トップシェアの化学メーカーです。1908 年、印刷インキの製造と販売で創業し、その基礎素材である有機顔料、合成樹脂をベースとして、自動車、家電、食品、住宅などの様々な分野に事業を拡大。現在、世界の60 を超える国と地域にグローバルに事業を展開しています。
社　名：ＤＩＣ株式会社（DIC Corporation）
代 表 者：代表取締役 社長執行役員 猪野 薫
所 在 地：〒103-8233 東京都中央区日本橋 3-7-20 ディーアイシービル
設　立：1908 年2 月