TOKYO PACK 2016 DICブースのご案内

TOKYO PACK 2016

4 (Tue) - 7 (Fri) October 2016 East Hall 2-01, Tokyo Big Sight

DICの3つのコーポレートバリューを具現化した特徴ある製品群の展示とともに、未来に向けた新たなソリューション提案を行います。

We are delighted to introduce to you our unique range of products on display, which have realized our 3 corporate values into future solutions.

開催時間=1日6回（10:30/11:30/13:00/14:00/15:00/16:00開始予定）

多分岐耐熱ポリスチレン Hyper-branched polystyrene HYBRANCH Contain development product
食品異物検知システム New food inspection system using near-infrared fluorescence
HYDLITH UV ピーチフィール（インキ） HYDLITH UV Peach-Feel (Ink)
高機能ラミネートグラビアインキ High Performance Gravure Ink for Lamination
包装用ラミネート用接着剤 Lamination Adhesive
高精細印刷対応軟包装用水性フレキソインキ＜マリーンフレックス LM＞
Water-based Flexo Ink for Laminated Flexible Packages suitable for High Definition Printing: Marine Flex LM
DIC COLORCLOUD (DICデジタルカラーソリューション) Spot color ink library DIC COLORCLOUD
ウェットルック感を演出する意匠性金属インキ The design metallic ink by which a wet Look sense is produced

プリンティングインキ製品本部　製品マネージャー島田秀郎

講演日時	2016年10月6日(木)　11:00～11:30
講演場所	東6ホール内　セミナーステージ1

Printing Inks Product Div. Product manager Mr. Hidero Shimada

Date & Time	October 6（Thu） 11:00～11:30
Venue	East Hall 6 / Seminar Stage 1

Title of the Exhibition	Tokyo International Packaging Exhibition 2016 (TOKYO PACK 2016)
Organizer	Japan Packaging Institute (JPI)
Date & Time	4 [Tue] ‒ 7 [Fri] October, 2016 10:00 Hrs ‒ 17:00 Hrs
Venue	East Hall 2, Stand 01, Tokyo Big Sight, 10-1 Ariake, 3 ‒ chome, Koto-ku, Tokyo, Japan