パッケージの減層化・軽量化技術
こんなお困りごとはありませんか？
- CO2削減に向け、軟包装パッケージの製造工程短縮や軽量化したい
- 当社独自の配合処方技術による無溶剤かつ水性のフレキソインキにより環境に配慮した印刷、
またOPニスを使用しEB硬化技術と組み合わせで、ラミネートパッケージから減層パッケージへの代替を提案します。
原理
無溶剤EB硬化型水性フレキソインキを高度に凝集力制御することにより『ウェット・オン・ウェット』での重ね刷り印刷を可能にします。 さらに、最上層にOPニスを塗布しEB照射することでラミネートフィルムに近い意匠性や耐摩耗性の物性を担保した『減層パッケージ』を実現します。
- プラスチックフィルムの削減による環境負荷低減とともに、コストダウンを実現できます。
- パッケージ作製の工程短縮とともに、乾燥不要によるVOC削減で更なる環境負荷低減が可能になります。
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