⾼速通信に対応、DICの低誘電ソリューション
こんなお困りごとはありませんか？
- ⼩型・極薄電⼦部品や⾞載電⼦部品には耐熱性に優れるエポキシ樹脂を使⽤したいが、従来のエポキシシステムでは誘電性能が満⾜できない
- 樹脂系を変更して誘電特性を改良すると、耐熱性が悪化しがち
当社の低誘電ソリューションは、従来は両⽴が難しかった誘電特性と耐熱性を同時に向上させることが可能です。5G通信の普及、及びBeyond5G、6Gに向けての開発ニーズに対応します。
原理
従来のエポキシーフェノール硬化システムでは、硬化時に発⽣する⽔酸基が誘電特性を悪化させてしまいます。⽔酸基が発⽣しない活性エステル系硬化剤を使⽤することで、低誘電性を確保できます。分⼦設計技術により、硬化剤に剛直⾻格(ナフタレンユニット)を⾼濃度に導⼊し、誘電特性と耐熱性を向上させることが可能です。エポキシ主剤の選択によっても、更に耐熱性が向上します。
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