電子回路基板設計者向け
プリント基板の高放熱化・金属基板の樹脂化ソリューション
こんなお困りごとはありませんか？
●ガラエポ基板
素子からの発熱で配置設計に制約がある
モジュール小型化や高集積・高出力化に貢献する高い放熱性
●金属基板
絶縁層形成が多数回ある
ベースメタルと導体回路の絶縁中間層を不要にする絶縁性
高耐熱&高放熱性の熱可塑性樹脂で加工性にも優れることから、設計自由度の向上に貢献します
想定される用途などの詳しい情報はこちら
社内関係者でご自由にご回覧いただけます。資料をダウンロード
