⽴体回路実装ソリューション
「プリント基板を削減して製品を薄型化・⼩型化したい」「配線ケーブルをなくして製品デザインの⾃由度を拡張したい」とお考えではないでしょうか。これらの課題は、MID（Molded Interconnect Device）で解決できます。当社では、MIDの製造に最適なPPSコンパウンドを設計することができます。PPSの特徴である⾼耐熱性、⼨法安定性を活かし、半⽥リフローによる部品実装に対応可能です。
原理
MIDは、3D形状の成形品に回路や配線のパターンを形成したものです。当社では、LDS（Laser Direct Structuring）プロセスを⽤いたMIDに適⽤できる、メッキ核となる粒⼦を微分散したPPS樹脂を開発しました。ポリマーとコンパウンドの設計技術および分散技術により、メッキの析出速度をコントロールし、短時間での実装を実現します。
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