ＤＩＣ　「SAMPE JAPAN 先端材料技術展2019」に出展 －炭素繊維強化プラスチック用速硬化エポキシ樹脂システムを出品－

ＤＩＣ株式会社（本社：東京都中央区、社長執行役員：猪野薫）は、9月4日(水)～6日(金)の期間にパシフィコ横浜で開催される「SAMPE JAPAN 先端材料技術展2019」に炭素繊維強化プラスチック（CFRP）用速硬化エポキシ樹脂システムを出展します。

同展は、世界規模で先端材料の情報交換や技術交流などを行う国際的な団体（SAMPE）の日本支部が開催する展示会です。また、先端材料の中でも特に各種先端複合材料やセラミック材料などの領域で、産業界の最先端分野の発展に欠かせない新規材料とその製造加工に関する最新の技術情報を広く提供することを目的に開催されています。

当社は、「低粘度」、「高靭性」、「高耐熱」を特長としたCFRP用速硬化エポキシ樹脂システムを出展します。同製品は、国内最大級のエポキシ樹脂メーカーとして培った分子設計の技術を活かし、「速硬化性」と「高機能化」を兼備しており、量産性と車体の軽量化が求められる自動車関連材料などに利用可能な製品です。

　　■CFRP / HP-RTM成形品 / 基材 NCF
　　■CFRP / HP-RTM成形品 / 基材 リサイクル炭素繊維

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