「第25回ファインテックジャパン」に出展

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2015年3月31日

 DIC株式会社(本社:東京都千代田区、社長執行役員:中西義之)は、東京ビッグサイトで開催される「第25回ファインテックジャパン」に出展します。同展は、フラットパネルディスプレイの開発・製造に必要な装置、部品、材料から、タッチパネルなどの最新ディスプレイまで、業界の最新技術が一堂に会する世界最大級の専門技術展です。
 当社は、ディスプレイに付加価値を与えるポリマ関連製品や、周辺設備に使われるメンブレン製品など、幅広いDIC製品をパネルにて展示します。ぜひ、当社ブースにお立ち寄りください。

日時4月8日(水)~ 4月10日(金)
10:00~18:00(最終日は17:00まで)
場所東京ビッグサイト   DICブース 東6ホール 48-26
公式HPhttp://www.ftj.jp/ja/
プリンテッド・銀ナノ粒子をメッキ下地とした金属パターン形成材料
エレクトロニクス 銀ナノ粒子材料/高分子密着層【開発品】
・量産化に対応したグラビアオフセット印刷用導電インク
ポリマ関連製品・シリカハイブリッドによるUV硬化型樹脂
・低屈折と透明性を実現したUV硬化型樹脂
・柔軟性と硬度を実現したUV硬化型水性樹脂
・高耐候を実現したUV硬化型無機有機複合コート剤
・高屈折率と低粘度を実現したアクリレートモノマー
・接着材料、コーティング剤向け溶剤溶液型アミドイミド樹脂  
メンブレン製品・液体の脱気、給気をコントロールする中空糸膜
・耐薬品性に優れた樹脂膜を持った薬液用脱気モジュール   

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