DICオンライン展示会 The Power of Packaging

ディックドライ®2K-SFシリーズ
低温加工型タイプ・220A/HA-234B・【開発品】PET/VM構成対応品

エージング時間短縮によって時間コスト、環境コストを低減

Reduce CO2

エージング時間短縮によって時間コスト、環境コストを低減

当社従来品よりエージングの時間を短縮できるため、納品までの工程を効率的に組むことが可能です。低温加工が可能な設計となっており、加工時のランニングコストを抑制します。
さらに、対応構成の幅を広げた新規製品を開発中です。

環境対応型のパッケージを開発するにあたり、無溶剤接着剤のニーズは年々高まっています。「2K-SFシリーズ」は低温加工タイプを揃えており、加温に要するエネルギーを抑制できます。
さらに、従来の無溶剤型接着剤ではラミネート物の意匠性確保が難しかったPET/VM構成へ対応可能な製品も開発しました。

無溶剤型接着剤の普及を通じて世界規模でVOCの抑制、CO2排出削減に貢献します。

主な用途

軟包装パッケージ

60秒でわかるディックドライ®2K-SFシリーズ 低温加工型タイプ・220A/HA-234B・【開発品】PET/VM構成対応品

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