TOKYO PACK 2024のセミナーにDICが登壇しました

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      • TOKYO PACK 2024
        開催セミナー
      • 出展社による最新包装技術セミナー
      • テーマ
      • サステナブルな包材設計を可能とする
        機能性材料とソリューションの紹介

      • 講師
      • 木場 勝平

        パッケージ技術本部 サステナソリューション技術グループ
        グループマネジャー

      • セミナー概要
      • 近年廃棄プラスチックパッケージは大きな環境問題であり、パッケージが廃棄物とならないような循環型経済を構築することはパッケージにかかわる全ての企業が取り組むべき課題となっている。
        本セミナーではリサイクルレディーなパッケージのデザインとそれに伴う課題に対する当社のソリューション提案及びマテリアルリサイクル検証の事例について説明。