TOKYO PACK 2024のセミナーにDICが登壇しました
アーカイブ配信はこちら
-
-
- TOKYO PACK 2024
開催セミナー - 出展社による最新包装技術セミナー
- テーマ
-
サステナブルな包材設計を可能とする
機能性材料とソリューションの紹介 - 講師
- 木場 勝平
パッケージ技術本部 サステナソリューション技術グループ
グループマネジャー - セミナー概要
-
近年廃棄プラスチックパッケージは大きな環境問題であり、パッケージが廃棄物とならないような循環型経済を構築することはパッケージにかかわる全ての企業が取り組むべき課題となっている。
本セミナーではリサイクルレディーなパッケージのデザインとそれに伴う課題に対する当社のソリューション提案及びマテリアルリサイクル検証の事例について説明。
- TOKYO PACK 2024
-