DICは、一般的な「3R」の取り組みに新たに2つの取り組みを加えた「5R」の切り口で、
サーキュラーエコノミーの実現にチャレンジしています
これまでよりも多角的な視点から、皆様の求めるサステナブルパッケージを、
皆様と共に創り上げて参ります

スペシャルコンテンツ

出展製品

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    3R
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  • インキ・コーティング剤
  • フィルム
  • 接着剤
B2103T、B2350T
ReduseRecycleRedesignReduce CO2

薄いのに単体で使用できるCPPフィルム

B2103T、B2350T

R3360T、L3501T
ReduseRecycleRedesignReduce CO2

ラミネート工程の要らない、環境対応型耐寒性フィルム

R3360T、L3501T

機能性イージーピールフィルム「E3312T」「E7800TT」「E3601T」
ReduseRedesignReduce CO2

プラ使用量を削減し、かつ消費期限の延長に寄与するトップシール用シーラント

機能性イージーピールフィルム「E3312T」「E7800TT」「E3601T」

リシールフィルム【開発中】
ReuseReduseRedesignReduce CO2

再封性のあるイージーピールフィルム

リシールフィルム【開発中】

A7440Bio
Reduce CO2

植物由来原料を使用したラミネート基材用”梨地”フィルム

A7440Bio

ULM
Reduce CO2

次世代接着剤技術が可能にする食品安全・環境対応

ULM

SunSpectro®  Solvawash FL/GR
ReuseRecycleReduce CO2

インキが取れてキレイにリサイクルでき、リサイクル材としての用途が拡大

SunSpectro® Solvawash™ FL/GR

PVC Freeインキ 【開発品】
RecycleReduce CO2

PVCを含まないインキをアジアのどこにいても提供

PVC Freeインキ 【開発品】

インキ製品: SunPak® Direct Food Plus、水性OPV: SunStar DFC OPV/Coating
Redesign

カラフルな食品包装をフィルムレスで実現

インキ製品: SunPak® Direct Food Plus、水性OPV: SunStar DFC OPV/Coating

FINART BM, Sunstar【開発品】
Redesign

世界最高レベルのサステナブルパッケージ

FINART BM, Sunstar【開発品】

オフセット印刷用バイオマスインキ
Reduce CO2

バイオマス対応は設備投資なしで実現

オフセット印刷用バイオマスインキ

バイオマスインキシリーズ・接着剤シリーズ
Reduce CO2

パッケージのバイオマス化を実現

バイオマスインキシリーズ・接着剤シリーズ

マリーンフレックスシリーズ
Reduce CO2

水性フレキソで環境にやさしい包材づくり

マリーンフレックスシリーズ

機能性コーティング剤・ヒートシール剤
ReduseRecycleRedesign

パッケージの機能性向上

機能性コーティング剤・ヒートシール剤

バリアコーティング剤シリーズ
ReduseRecycleRedesign

モノマテリアル包材のバリア性向上

バリアコーティング剤シリーズ

DUALAM™
Reduce CO2

新発想の技術で生産効率向上を実現

DUALAM™

バリア補強接着剤(PASLIM・PASLIM NS)
ReduseRecycle

フードロス削減・リサイクル実現への頁献

バリア補強接着剤(PASLIM・PASLIM NS)

PASLIM®  MB-100A/MB-520B【開発品】
ReduseRecycle

透明フィルム構成でのバリア性を接着剤で実現

PASLIM®  MB-100A/MB-520B【開発品】

ディックドライ® 2K-SFシリーズ
Reduce CO2

ラミネート加工の環境課題を解決

ディックドライ® 2K-SFシリーズ

ディックドライ® LX-RP【開発品】
Recycle

プラスチックごみ問題解決に貢献

ディックドライ® LX-RP【開発品】

TOKYO PACK2022 案内動画

DICのサステナブルが
2分50秒で分かる!

―DIC TOKYO PACK2022出展 CONCEPT MOVIE―

 

2022年9月8日公開

サーキュラーエコノミー達成のための
ヒントがここに!

―DIC社員が “3分”でご紹介―

 

2022年9月29日公開

DICのマーケティング調査による、パッケージング市場動向レポート

パッケージング市場の動向が見るだけで解ります

パッケージング市場動向レポート

  • パッケージング市場を取り巻く経済・食・環境 市場動向レポート(2020年版)
  • 激変する世界経済とパッケージング市場
    ─ パッケージング市場動向レポート(2021年版)─

    激変する世界経済

    • 世界的なインフレーションの到来/新興国・発展途上国への影響は深刻

    プラスチック削減への取り組み

    • プラスチック新法の施行/バイオプラスチックの動向/紙製容器の動向
      広がるリサイクル推進の企業連携/バルク(量り売り)ショップの拡大

    小売市場のDX戦略

    • 「RaaS」のビジネスモデル/コンビニのビジネスモデルと成長戦略
      空中ディスプレイの市場展開/メタバースと小売市場
  • 資料ダウンロード
  • パッケージング市場を取り巻く経済・食・環境 市場動向レポート(2020年版)

    パッケージング市場を
    取り巻く経済・食・環境 
    ─ パッケージング市場動向レポート(2020年版)─

TOKYO PACK2022出展情報

  • 開催期間2022年10月12日(水)~14日(金)
    会場東京ビッグサイト(東京国際展示場)東3ホール 3-48

    DICブースでは、パッケージのモノマテリアル化や
    リサイクルに役立つ最新トレンドを体験いただけます

  • 小間略図
TOKYO PACK2022 DIC出展イメージ

展示のポイント

  • 革新的ラミネートシステムの機械を実物展示(DUALAM)
  • 食品容器のトレーサビリティシステムのデモ体験
  • リサイクルのための最新素材、技術の情報開示
  • 【DICブースでは、各製品について毎日分かりやすくプレゼンテーションいたします】

  • 10月12日〜14日 各日同じスケジュールとなります

    10:40~生産効率向上と環境負荷低減させる無溶剤型ラミネート用接着剤『DUALAM』
    11:10~コーティング剤と接着剤によるパッケージの『モノマテリアル化』
    11:40~DICの考えるポリスチレン完全循環型リサイクル
    13:10~「共押出多層フィルムDIFAREN®」による環境対応の提案
    13:40~プラスチック軟包装のインキ脱離ソリューション
    14:10~生産効率向上と環境負荷低減させる無溶剤型ラミネート用接着剤『DUALAM』
    14:40~コーティング剤と接着剤によるパッケージの『モノマテリアル化』
    15:10~DICの考えるポリスチレン完全循環型リサイクル
    15:40~「共押出多層フィルムDIFAREN®」による環境対応の提案
    16:10~プラスチック軟包装のインキ脱離ソリューション

TOKYO PACK 2022 開催セミナー DIC登壇のご案内

  • TOKYO PACK 2022
    出展社による最新包装技術セミナー

    • 「サステナビリティパッケージに貢献する
      ソリューションの紹介」

      • 当日聴講できなかった方のために!

        セミナーの映像を期間限定で特別公開しています。

      • セミナー動画配信
         
      • 開催日時
      • 10/12(水)10:30〜11:00

      • 講師
      • 大原 伸一

        パッケージ技術本部 パッケージ技術2グループ
        グループマネジャー

      • セミナー会場
      • 東3ホールセミナールーム
      • 参加方法
      • 当日受付・先着順
        TOKYO PACK 2022サイト セミナー案内

TOKYO PACK2022 開催概要

  • 名称TOKYO PACK2022展
    主催公益社団法人日本包装技術協会(Japan Packaging Institute)
    開催期間2022年10月12日(水)~14日(金)
    10:00〜17:00
    会場東京ビッグサイト(東京国際展示場)
    展示会へのご入場には、招待券(無料)が必要です。招待券をお持ちでない方は、以下の公式HPより、お申込みください。
    TOKYO PACK2022 公式HP

お知らせ

    • 2022年10月12日
    • 10月12日に開催したセミナー動画を公開致しました。
    • 2022年10月12日
    • 出展製品など全てのコンテンツを公開致しました。
    • 2022年09月08日
    • 「DICサステナブルパッケージングサイト2022」を開設しました。
      DICグループではTOKYO PACK 2022(東京国際包装展)への出展に併せてオンラインでも展示会を開催します。10月12日の開催に向けて本サイト上で情報を発信していきます。

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