POINT
展示のポイント
-
POINT 1
貴社も参加しませんか？
次世代パッケージのコラボ企画を
展示します -
POINT 2
たくさんの、
サステナブルパッケージ最新情報を
収集することができます -
POINT 3
専門スタッフがその場で
課題解決のサポートをいたします
展示のポイントが4分間でわかる動画を用意しました。ご覧ください！（3分51秒）
INFORMATION
出展概要
| 開催期間 | 2024年10月23日（水）～25日（金） |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト（東京国際展示場）東棟 2U01 |
DICブースでは、パッケージのモノマテリアル化やリサイクルに役立つ最新トレンドを体験いただけます
-
-
- 開催日時
-
10月24日（木）10:30~11:00
- テーマ
-
サステナブルな包材設計を可能とする
機能性材料とソリューションの紹介 - 講師
- 木場 勝平
パッケージ技術本部 サステナソリューション技術グループ
グループマネジャー - セミナー会場
- 東６ホール F会場
- 参加方法
- 当日受付・先着順
TOKYO PACK 2024サイト セミナー案内
-
EVENT
出展社による最新包装技術セミナーにDICが登壇
LINK
サステナブルパッケージの情報はこちらのサイトからご確認いただけます
EXHIBITION OUTLINE
TOKYO PACK 2024 開催概要
| 名称 | TOKYO PACK 2024 |
|---|---|
| 主催 | 公益社団法人日本包装技術協会（Japan Packaging Institute） |
| 開催期間 | 2024年10月23日（水）～25日（金）10:00~17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 展示会へのご入場には、招待券（無料）が必要です。 招待券をお持ちでない方は、以下の公式HPより、お申込みください。 TOKYO PACK 2024 公式HP  外部サイトに移動します |
