展示会は無事終了いたしました。
DICブースへの多数のご来場をいただき、誠にありがとうございました。
DICの「5R」とは？
DICは、一般的な「3R」の取り組みに新たに2つの取り組みを加えた「5R」の切り口で、サーキュラーエコノミーの実現にチャレンジしています。 これまでよりも多角的な視点から、皆様の求めるサステナブルパッケージを、皆様と共に創り上げて参ります。
27のソリューションを「５R」の切り口で展示！
DICブースのご案内
DICブースでは、「5R（Reuse、Reduce、Recycle、Redesign、Renew）」を切り口として、 個々の「Ｒ」に対応したゾーニングで各ソリューションを展示致します！
- 共押出多層フィルムなら「単体で」包装可能！
- 無溶剤接着剤の常識を変える新たなソリューション
- さまざまな包材用途に対応！無溶剤型接着剤シリーズ
- 芳香族系無溶剤接着剤の安全性向上
- 世界シェア7割のEB インキシリーズで 印刷を無溶剤化！
- 食品用紙包装をプラスチックレスに！
- これからのインキ容器は金属から紙容器へ
- フレキソインキのグローバルリーダー
- 密封と開けやすさを両立 省資源化もサポート
- ニーズを先読みした高機能なフィルムでエコ＆スマートなパッケージの実現が可能に！
- 共に未来を創るモノマテリアルパッケージ
- ポリスチレンの完全循環型社会を一緒に実現しませんか？
- 海外でのリサイクルスキームの紹介
- このインキでフィルムもリサイクル
- 紙用機能性コーティング剤で脱プラ紙化を実現
- 脱インキ・脱コーティングによる廃棄フィルムの循環利用を拡大
- リサイクルを見据えた未来のパッケージ
- 塩素低減型インキでパッケージのリサイクル性向上！
- リサイクルパッケージの最先端技術
- 超音波シール包装に最適なシーラント多層フィルム
- 脱アルミ箔によるCO2排出量削減、リサイクル適性の向上
- バイオマスで安全性にも配慮 新ドライラミネート接着剤
- グラビアインキの代名詞「フィナート」10年越しの待望リニューアル！
- 「新パッケージ印刷システム」最高水準のバイオマス度50%実現
- 色合わせの最適化で無駄な資材使用を削減し、環境負荷低減に貢献
- パッケージデザインを配色から見直してみませんか？
- 技術の力で、あなたの悩みを一緒に解決しませんか？
パートナー企業様とのコラボレーション展示をDICブースでご案内
-
サーキュラーエコノミーの実現に向けて、今回DICブースでは
パートナー企業様とタッグを組み、新しいご提案を複数展示します -
複数のコラボレーション展示を予定しています
■コラボレーション展示の一例■
【無溶剤ラミネートの革命！】
機械メーカー様Dual lamination systemと DIC無溶剤接着剤（DUALAM™）が実現するサステナブルパッケージングの提案
【紙のラベルを使わないモノマテリアルパッケージング】
パートナー企業様の印字技術とDICの素材の技術がコラボレーション
モノマテリアルイージーピールフィルムのデモンストレーションを会場で行います
【四日市市との脱炭素社会実現への取り組み】
DICのポリスチレンリサイクル＜ RePOS®＞を社会実装するために、四日市市と回収ポリスチレンの資源循環モデルの回収実験を進めています
RePOS®の仕組みと、四日市市との取り組みを会場でご紹介します
DICブースで、
専門スタッフがご案内する「プチセミナー」を開催
-
サステナブル対応に向けた各種テーマでご案内する「プチセミナー」は、
15分以内で最新情報の収集が可能な、気軽に参加いただけるセミナーです -
【開催予定の「プチセミナー」テーマ】
- パートナーシップで共に創るモノマテリアルパッケージの挑戦
- 無溶剤接着剤の常識を塗り替える分別塗工式接着剤”DUALAM™”
- 廃棄フィルムの脱インキ、脱コーティングによる高度な循環利用の実現
- パッケージ印刷の色再現を効率化するデジタルサービス「DIC COLORCLOUD® S」
- 軟包装におけるEB印刷の海外実績紹介
- 共押出多層フィルム「DIFAREN®」環境にやさしいパッケージ提案
- 新しい無溶剤接着剤ソリューションのご提案
- DICの考えるポリスチレンの完全循環型リサイクルの実現
- パッケージのカラーユニバーサルデザイン
展示のポイントが4分間でわかる動画を用意しました。ご覧ください！（3分51秒）
INFORMATION
出展概要
| 開催期間 | 2024年10月23日（水）～25日（金） |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト（東京国際展示場）東棟 2U01 |
DICブースでは、パッケージのモノマテリアル化やリサイクルに役立つ最新トレンドを体験いただけます
-
-
- 開催日時
-
10月24日（木）10:30~11:00
- テーマ
-
サステナブルな包材設計を可能とする
機能性材料とソリューションの紹介 - 講師
- 木場 勝平
パッケージ技術本部 サステナソリューション技術グループ
グループマネジャー - セミナー会場
- 東６ホール F会場
- 参加方法
- 当日受付・先着順
TOKYO PACK 2024サイト セミナー案内
-
EVENT
出展社による最新包装技術セミナーにDICが登壇
LINK
サステナブルパッケージの情報はこちらのサイトからご確認いただけます
EXHIBITION OUTLINE
TOKYO PACK 2024 開催概要
| 名称 | TOKYO PACK 2024 |
|---|---|
| 主催 | 公益社団法人日本包装技術協会（Japan Packaging Institute） |
| 開催期間 | 2024年10月23日（水）～25日（金）10:00~17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 展示会へのご入場には、招待券（無料）が必要です。 招待券をお持ちでない方は、以下の公式HPより、お申込みください。 TOKYO PACK 2024 公式HP  外部サイトに移動します |
