2024年10月16日（水）12:30～13:00 | オンライン開催
「TOKYO PACK2024直前 DICブースの見どころ“共同出展”
パートナーシップで共に創るモノマテリアルパッケージの挑戦」
DICは2024年10月23日（水）～25日（金）にて開催される「TOKYO PACK 2024」で、５Rを軸としたサーキュラーエコノミーをコンセプトとして出展いたします。サーキュラーエコノミーの実現はDICだけでは実現不可能であり、社会実装のために様々なパートナー企業様とともに創り上げていく必要があります。
本ウェビナーでは「TOKYO PACK 2024」“DICブース”の見どころの一つである、『パートナーシップで共に創るモノマテリアルパッケージ』についてご紹介いたします。
プログラム内容
- RNスマートパッケージング株式会社様による、ラベルレスサーマルのご紹介と特徴
- 株式会社寺岡精工様による、トレーシーラーのご紹介と特徴
- 3社のパートナーシップで創るモノマテリアルパッケージ
今回の共同出展にご協力していただいている、RNスマートパッケージング株式会社様と株式会社寺岡精工様にも、出展内容についてご説明していただきます。
開催概要
| タイトル | 「TOKYO PACK2024直前 DICブースの見どころ“共同出展” パートナーシップで共に創るモノマテリアルパッケージの挑戦」 |
|---|---|
| 開催日 | 2024年10月16日（水）12:30～13:00 |
| 会場 | オンライン開催 （お申込後、参加手順をご案内いたします。） |
| 参加費 | 無料（事前登録制） |
| 申込ページ | お申し込みはこちらから |
田中 克則（タナカ カツノリ）
DIC株式会社 パッケージング＆グラフィック事業開発グループ マネージャー
2002年 DIC株式会社 入社
2019年 パッケージング＆グラフィック事業開発G
国内外のパッケージに関するマーケティング担当
共同出展にご協力していただいている、
・RNスマートパッケージング株式会社様
・株式会社寺岡精工様
にもご登壇いただきます。
