超高耐熱性エポキシ樹脂
EPICLON HP-4710
ファンクショナルプロダクツ
エレクトロニクス
自動車
パッケージ
ヘルスケア
色彩
ディスプレイ
住設・インフラ
機能素材
EPICLON HP-4710
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色彩
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住設・インフラ
機能素材
優れた耐熱性と低熱膨張性が要求される最先端電子部品材料向けに開発した新規のエポキシ樹脂です。
超高耐熱性(世界最高レベル)
汎用溶剤溶解性
低熱膨張性
プリント配線板材料(半導体パッケージ基板)
ビルドアップ用コア材、絶縁フィルム
車載部品
官能基密度が高い
汎用溶剤に対する溶解性が高い
品番 | HP-4710 | N-770フェノールノボラック型 |
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外観 | 褐色固体 | 淡黄色固体 |
エポキシ当量(g/eq.) | 170 | 188 |
軟化点(℃) | 95 | 70 |
溶融粘度(ICI)(150℃.dPa・s) | 9.0 | 5.5 |
溶剤溶解性(MEK) | 溶解 | 溶解 |
350℃ に達する超高ガラス転移温度を実現
硬化剤 | イミダゾール(2E4MZ)2phr |
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硬化条件 | 200℃/5hr |
エポキシ樹脂中、世界最高レベルの耐熱性を実現
フェノールノボラック型に比べ約50℃耐熱性向上
硬化剤 | フェノールノボラック(TD-2131:軟化点80℃) |
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促進剤 | TPP(1phr)、硬化条件 : 175℃/5hr |
低線膨張係数を発現
線膨張係数(25-280℃)はフェノールノボラック型に比べ約20%減
品番 | HP-4710 | N-770フェノールノボラック型 | |
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ガラス転移温度 | ℃ DMA | 253 | 199 |
℃ TMA | 227 | 175 | |
線膨張係数 | α1 40-60℃(ppm) | 54 | 55 |
α2(ppm) | 152(※1) | 166(※2) | |
25-280℃(ppm) | 83 | 105 |
硬化剤 | フェノールノボラック(TD-2131: 軟化点80℃) |
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促進剤 | TPP(1phr) |
硬化条件 | 175℃/5hr |
フィラー | なし |
厚み | 2.4mm |
積層板評価においても極めて高い耐熱性を発現
高い官能基密度でありながらフェノールノボラック型と同等の吸湿率
耐ハンダ性にも優れる
品番 | HP-4710 | N-770フェノールノボラック型 | |
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ガラス転移温度 | ℃ DMA | 266 | 187 |
℃ TMA | 211 | 159 | |
吸湿率(PCT-4hr)(%) | 1.08 | 1.13 | |
半田耐熱性(PCT-4hr) | OOO | OOX |
硬化剤 | フェノールノボラック(TD-2090-60M) |
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促進剤 | 2E4MZ |
ガラスクロス | 日東紡2116タイプ(100μm)6ply |
硬化条件 | 200℃/1.5hr |
高耐熱性でありながら、優れた密着性を実現
品番 | HP-4710 | N-770フェノールノボラック型 |
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ピール強度(KN/m) | 1.3 | 1.0 |
層間剥離強度(KN/m) | 0.7 | 0.6 |
MEKやシクロヘキサノンなどの汎用溶剤に溶解
溶剤種類 | メチルエチルケトン(MEK) | シクロヘキサノン | アセトン | ||||||
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不揮発分(wt %) | 70 | 50 | 30 | 70 | 50 | 30 | 70 | 50 | 30 |
加温 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
室温 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
1日後 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
3日後 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
5日後 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
7日後 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
14日後 | × | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |