2016年9月28日

DIC 包装の最新情報が一堂に集まる、世界有数の国際総合包装展「2016東京国際包装展(TOKYO PACK2016)」に出展

 DIC株式会社(本社:東京都中央区、社長執行役員:中西義之)は、東京ビッグサイト(東京都江東区)にて開催される「2016東京国際包装展(TOKYO PACK2016)」に出展します。同展は、様々な業界で使用される包装資材・容器、包装機械を中心に、調達から生産、物流、流通、販売、消費、廃棄・リサイクルに至るまで、あらゆる分野を網羅した世界有数の国際総合包装展です。
 当社では、3つのコーポレートバリュー「Making it Colorful―DICは彩りある生活をつくります-」「Innovation through Compounding-DICはCompoundingという中核技術で社会に革新をもたらします-」「Specialty Solutions-DICは専門力と総合力で課題を解決していきます-」を具現化した特徴ある製品群の展示とともに、未来に向けた新たなソリューション提案を行います。是非、当社ブースにお立ち寄りください。 

【展示会概要】
日時  : 10月4日(火)~ 7日(金) 10:00~17:00(来場登録受付開始9:30)
場所  : 東京ビッグサイト
ブース : 東2ホール No.東2-01
公式HP : http://www.tokyo-pack.jp/


DIC
ホームページ「TOKYO PACK2016」特設ページ
http://www.dic-global.com/ja/event/tokyopack/

 

 【展示概要】
■UNIVERSAL VALUE
・多層フィルム“DIFAREN”イージーピールフィルム・マルチパフォーマンスフィルム他
・パッケージ用インキ(海外生産品)
・ラミネート用接着剤(海外生産品)
・サンケミカル社製品
・デザイントレンドブック“アジアカラートレンドブック2017-2018”
・プラスチックペール缶“ダイテナーシリーズ”

■JAPAN QUALITY
・多分岐耐熱ポリスチレン“HYBRANCH”
・食品異物検知システム
・枚葉インキ/オフセットインライン用ニス“HYDLITH UV ピーチフィール”
・高機能ラミネートグラビアインキ
・包装用ラミネート用接着剤
・高精細印刷対応軟包装用水性フレキソインキ“マリーンフレックス LM”
・DICデジタルカラーソリューション“DIC COLORCLOUD”
・ウェットルック感を演出する意匠性金属インキ 

■COLOR TREND
・DICデジタルカラーガイド
・DICカラーガイド
・DICカラーストア 

 【ブースイベント】
・ニュースショー「DIC Business Headline “Color & Comfort”」
 開催時間 :1日6回(10:30/11:30/13:00/14:00/15:00/16:00開始予定) 

 【セミナー】
 ・出展社による最新包装技術セミナー
  日時 : 10月6日(木)11:00~11:30
  内容 : 「グローバル市場におけるフレキソインキの現状と今後」
        プリンティングインキ製品本部 製品マネージャー 島田 秀郎

TOKYO PACK2016ブースイメージ

ブースイメージ

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