パッケージの環境負荷低減ソリューション
~諸物性を落とさずに薄膜化する技術~
- 脱炭素時代のパッケージに求められる薄膜化には、諸物性が落ちて製品としての機能が果たせなくなる課題があります。
- 当社は共押出多層化技術、樹脂配合技術により諸物性を落とさずにフィルムを薄膜化させることで、脱炭素パッケージの選択肢を提供します。
原理
共押出多層化
複数台の押出機からさまざまな特性のポリオレフィン系樹脂を押出し、金型内で積層したのち、フィルム化する技術です。
この技術により、要求特性の異なる機能を持つ樹脂を、各層に同時に積層させることが可能です。
樹脂配合
機能が異なるさまざまなポリオレフィン系樹脂を混ぜ合わせて要求性能を引き出す技術です。
フィルムを従来の厚みからそのまま薄膜化させると、フィルムの耐熱性や衝撃強度の低下を招きますが、樹脂配合技術により、これまでの厚みと同等の物性を維持することができます。
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