2014年4月9日

タッチパネル貼合用UV硬化型粘着剤、2段硬化型タイプを開発

業界最高水準の薄膜化と段差追従性を両立

 DIC株式会社(本社:東京都千代田区、社長執行役員:中西義之)は、主にスマートフォンやタブレット端末などに用いられるタッチパネルの貼り合わせに使用される、紫外線(UV)による2段硬化を特徴とするOCA用粘着剤(OCA=Optical Clear Adhesive)を開発し、2014年2月よりサンプル出荷を開始しました。

 近年、スマートフォンなどの薄型化が進む中、OCAに対する薄膜化の要求も年々高まってきています。一方、貼り合わせの対象となるタッチパネルには、額縁部を着色するためのインクによる段差が生じることから、この段差付近に気泡や埃が侵入しやすく歩留まり悪化の原因となっていました。従来は、この課題を解決するために、OCAにある程度の厚みを持たせて段差に追従させてきましたが、全体としての薄型化が求められる中、OCAの薄膜化と段差追従性の両立が技術的課題となっていました。

 本新製品は、カバーガラスとの貼り合わせ時は、半硬化でやわらかいゴム状態であるため、薄膜であっても印刷段差に追従し、隙間をしっかりと充填することができます。対象に貼り合わせた後に、UV照射で完全硬化させることにより、薄膜でありながらも従来品同様の密着性を確保することができます。従来のOCAは、段差の3倍以上の厚みが必要とされていましたが、本開発品は業界最高水準の約2倍までの薄膜化が可能となり、これまで困難とされていた段差追従性との両立を可能にしました。

 近年、OCA市場はスマートフォンやタブレット端末の増加や、ディスプレイサイズの拡大などを背景に需要の伸長が顕著です。当社では、この度の新製品を含め、無溶剤型OCA、溶剤型OCA(共にUV硬化型)も顧客ニーズに合わせラインナップしています。

 同新製品は、千葉県市原市にある当社千葉工場で量産化する予定です。今後、日本およびアジア地域の印刷メーカーや塗工メーカーなどのコンバーターを中心に鋭意拡販し、同新製品で2015年度に売上5億円を目指します。

 

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