Enveloping Value.
Create Colorful Connections.
価値を包み、未来を創る
TOKYO PACK 2026へ
出展します
CONCEPT
持続可能な未来を支える
DICのパッケージングソリューション
環境対応への関心が高まる中、
サーキュラーエコノミーの実現には連携が欠かせません。
私たちは「5R」を指針に、
環境対応を起点とした新たな価値創出に取り組み、
持続可能な社会に貢献する
パッケージングソリューションを提供してまいります。
東京パック2026では、「パートナーシップ」を
テーマにその取り組みをご紹介します。
価値を包み、未来を創る6つの展示テーマ
DICブースでは、サーキュラーエコノミーの実現に向け、
多彩なソリューションを6つの展示テーマでご紹介します。
素材・技術・共創から生まれる新たな可能性を、ぜひ会場でご体感ください。
BOOTH
ブースで体験できること
パートナー企業様との共創が生み出す新たな価値
バリューチェーン連携から生まれたソリューションを通じて、未来のパッケージの可能性をご提案します。
見るだけではない、AR（拡張現実）で体感するDICのソリューション
会場限定のARコンテンツで、普段は目にすることのないDICの技術やものづくりの現場をご体感いただけます。
専門スタッフによる個別相談・課題解決のご提案
お客様の課題やご要望を伺い、解決につながるソリューションをご提案します。
SEMINAR
1
短時間で要点をつかめる「プチセミナー」
DICブース正面で、プチセミナーを３日間開催します。サステナブルパッケージングの最新動向や注目ソリューションを、 わかりやすくコンパクトに解説します。展示とあわせてご参加いただくことで、理解をさらに深めていただけます。
※ セミナー詳細スケジュールは随時更新します。
SEMINAR
2
DICが「出展社による最新包装技術セミナー」に登壇します
- 演題
- 『パートナーシップで実現する
サーキュラーエコノミーと持続可能な価値創出』 - 開催日時
- 2026年10月14日(水) 14：20～14：50
- 講師
- 高橋 茂和 パッケージング&グラフィック事業開発グループ
セミナーの冒頭では、弊社グループのSun Chemical社より、Global Directorが来日し解説します。(同時通訳あり) - 会場
- C 会場（ 東2ホールセミナールーム ）
- 参加方法
- 当日受付・先着順 TOKYO PACK 2026サイト セミナー案内
INFORMATION
- 展示会名称
- TOKYO PACK 2026
2026東京国際包装展 - 主催
- (公社)日本包装技術協会
- 会期
- 2026年10月14日（水）〜16日（金）
- 会場
- 東京ビックサイト 東１－３，７，８ホール
- 開催時間
- 10:00-17:00
- DICブース
- 東2ホール 2R04
展示会情報
世界に優しさを 来場登録はこちら ※TOKYO PACK公式サイトへ
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DICブースはこちら
RePOS® キャラクター：リポちゃん
使い終わったプラスチックをきれいに再生するのが得意な
RePOS® のキャラクターです。DICブースで待ってます！
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