Enveloping Value.
Create Colorful Connections.

価値を包み、未来を創る

TOKYO PACK 2026

2026.10.14-16 TOKYO BIG SIGHT

TOKYO PACKのDIC展示ブースイメージ

持続可能な未来を支える
DICのパッケージングソリューション

環境対応への関心が高まる中、
サーキュラーエコノミーの実現には連携が欠かせません。
私たちは「5R」を指針に、
環境対応を起点とした新たな価値創出に取り組み、
持続可能な社会に貢献する
パッケージングソリューションを提供してまいります。
東京パック2026では、「パートナーシップ」を
テーマにその取り組みをご紹介します。

CEOが語る、DICの未来と挑戦

DICグループCEOが、TOKYO PACK 2026への出展に込めた想いと、持続可能な社会の実現に向けたDICの方向性についてご案内します。

DIC株式会社
代表取締役 社長執行役員
グループCEO
池田尚志

価値を包み、未来を創る6つの展示テーマ

DICブースでは、サーキュラーエコノミーの実現に向け、
多彩なソリューションを6つの展示テーマでご紹介します。
素材・技術・共創から生まれる新たな可能性を、ぜひ会場でご体感ください。

  • 使用済みポリスチレンの完全循環型リサイクルモデルRePOS®
  • フィルム循環を加速する脱インキ・脱コーティング技術 DeReSus®
  • パッケージのリサイクルに適した
    ラミネート用グラビアインキ SHIOLESS™
  • 世界トップクラスの実績を誇る多彩なフレキソインキ
  • プラスチック包材のリサイクル実現に貢献するoneBARRIER
  • 環境配慮×生産性の両立を実現する単体使用フィルム
  • 軟包装のマテリアルリサイクルを推進する脱墨剥離技術
  • ラミネート工程を低VOCで、より効率的にするフレキソトロリー
  • 生産時間・ロス削減。効率を最大化する
    高速硬化ソリューション無溶剤型接着剤 DUALAM™
  • 減容化 × モノマテリアル化。
    ノントレーで挑む深絞りモノマテリアルフィルム
  • 環境負荷を低減。バリア性能とリサイクル性を両立した
    オフセットインキ用紙缶
  • ナフサ不足時の課題を解消し、VOC・在庫削減など
    多彩な価値を提供するグラビアインキECOVART
  • リサイクルをシンプルにするモノウェブソリューション
  • 次世代C-PET容器のトップシール化を実現する
    イージーピールフィルム E7101T
  • レトルト包装の高速充填を実現する
    LLDPEシーラントDIFAREN® L3300T・L3301T
  • 次世代デジタル包装印刷を拓く ジェットインキソリューション
  • 色合わせのムダをなくし、コスト削減と省資源化を実現。
    カラーソリューションDIC COLORCLOUD®
  • 適用領域を広げる次世代無溶剤接着剤
  • 環境配慮 × 意匠性。上質感を生み出す梨地フィルム
  • 環境対応と高意匠を実現する次世代マットコーティング剤
  • 有効成分を逃がさない、奪わない品質価値の維持に貢献する
    DIFAREN®フィルムシリーズ
  • 消費期限延長 × フードロス削減に貢献。
    美味しさをみせる防曇フィルムシリーズ
  • 環境対応と生産効率を同時に実現。
    包装の未来を支える超音波シール用CPPシーラントフィルム
  • 未来の『安全・安心』を創るコーティングソリューション
  • バイオチャーインキを通じた
    CO2除去報告フレームワークの開発。スタートアップ技術
  • 未来のパッケージトレンドに応える
    DICのパッケージング マテリアル技術ソリューション

ブースで体験できること

パートナー企業様との共創が生み出す新たな価値

パートナー企業様との共創により実現したさまざまなソリューションをご紹介します。バリューチェーンを構成する企業との連携から生まれた新たな価値や、持続可能な社会の実現に向けた取り組みを通じて、未来のパッケージの可能性をご提案します。

未来のパッケージ実現に向けた共創事例をご紹介します
ご紹介する共創事例の一例

【捨てるから、資源へ。脱炭素社会実現への取り組み】

パートナー企業とともに、ポリスチレンの完全循環型リサイクルモデル「RePOS®」の社会実装を目指しています。
会場では、環境学習をはじめとした地域の環境意識を育む、三重県四日市市との取り組みをご紹介します。

【軟包装のマテリアルリサイクルを推進する脱墨剥離技術】

パートナー企業と共同で進める、脱墨・剥離技術による軟包装のマテリアルリサイクル推進の取り組みとして、
統一プロトコルの策定・公開を通じた評価・試験条件の標準化をご紹介します。

【PFAS・プラスチックフリー包装技術「Morro Coating」】

ケンブリッジ大学発のスタートアップ企業が開発した植物由来バリアコーティング素材「Morro Materials」。
DICとパートナー企業による共同の取り組みをご紹介します。

見るだけではない、AR(拡張現実)で体感するDICのソリューション

会場限定のARコンテンツを通じて、普段は目にすることのできないDICの技術やものづくりの現場をご体感いただけます。技術の仕組みや資源循環の流れをわかりやすく可視化し、DICのソリューションへの理解を深めていただけます。

タブレットでARコンテンツを操作する来場者

RePOS®

ポリスチレンから生まれた食品トレーが資源として活用される循環型社会の仕組みを、ARを通じてわかりやすくお伝えします。循環は、ここから始まります。

DeReSus®

包装フィルムの印刷インキ層を探検し、脱インキ・脱コーティングによって再生ペレットへ生まれ変わる流れをARで体験できます。

スマホARクイズラリーも開催!

専門スタッフによる個別相談・課題解決のご提案

包装分野に精通した専門スタッフがお客様の課題やご要望を丁寧にお伺いし、最適なソリューションをご提案します。展示内容に関するご質問はもちろん、製品開発や環境対応など幅広いテーマについてご相談いただけます。

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短時間で要点をつかめる「プチセミナー」

サステナブルパッケージングの最新動向やDICの取り組みを、短時間でわかりやすくご紹介します。
展示とあわせてご参加いただくことで、各ソリューションの特長や価値をより深くご理解いただけます。

【「プチセミナー」スケジュール】各回15分/展示ブース前特設スペースにて開催

  1. 11:30-11:45高度なフィルムリサイクルを可能にする脱墨ソリューション「DeReSus®」
  2. 13:00-13:15多層化の常識を見直す包装をシンプルにするモノウェブソリューション
  3. 13:30-13:45BOBST/ALTECとの協業で社会課題解決に向けたソリューションを提案 - oneBARRIER & Flexo Trolley
  4. 14:00-14:15パッケージングをデジタルで最適化する、ジェットインキソリューション
  5. 14:30-14:45超音波シール用CPPシーラントフィルム
  6. 15:00-15:15CIRCULAR LEARNING JOURNEY manaboni 資源循環を「知る」から「動かす」へ
  7. 15:30-15:45無溶剤型接着剤DUALAM™で省資源化
※ 都合により内容・時間が変更となる場合がございます。

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DICが「出展社による最新包装技術セミナー」に登壇します

演題
『パートナーシップで実現する
サーキュラーエコノミーと持続可能な価値創出』
開催日時
2026年10月14日(水) 14:20~14:50
講師
高橋 茂和 パッケージング&グラフィック事業開発グループ
セミナーの冒頭では、弊社グループのSun Chemical社より、Global Directorが来日し解説します。(同時通訳あり)
会場
C 会場( 東2ホールセミナールーム )
参加方法
当日受付・先着順 TOKYO PACK 2026サイト セミナー案内
セミナー登壇イメージ

展示会情報

展示会名称
TOKYO PACK 2026
2026東京国際包装展
主催
(公社)日本包装技術協会
会期
2026年10月14日(水)〜16日(金)
会場
東京ビックサイト 東1-3,7,8ホール
開催時間
10:00-17:00
DICブース
東2ホール 2R04
包みの技術で
世界に優しさを
来場登録はこちら ※TOKYO PACK公式サイトへ
遷移します

DICブースはこちら

東京ビッグサイト東展示棟の会場図

RePOS® キャラクター:リポちゃん

使い終わったプラスチックをきれいに再生するのが得意な
RePOS® のキャラクターです。DICブースで待ってます!

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