低誘電・吸湿特性活性エステル樹脂
EPICLON HPC-8000-65T
ファンクショナルプロダクツ
エレクトロニクス
自動車
パッケージ
ヘルスケア
色彩
ディスプレイ
住設・インフラ
機能素材
EPICLON HPC-8000-65T
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高周波PCB用の特殊エポキシ硬化剤です。低誘電率、低給水率が特徴です。
以下の特徴を硬化物に付与します。
低誘電率・・・従来のエポキシ樹脂硬化物では実現できなかった低誘電特性:ε3.8 Tanδ0.009
低吸水率(121℃ PCT-4h)・・・0.25%
高耐熱性・・・DMA:175℃
Hardener | HPC-8000-65T | PN※ | |
---|---|---|---|
Dk | @1GHz | 3.8 | 4.2 |
Df | @1GHz | 0.009 | 0.024 |
Moisture absorption | 121℃PCT-4Hr.% | 0.25 | 0.36 |
Appearance | Brown Liquid | |
---|---|---|
Noncolatile(Solid)Content | Wt% | 65 |
Solvent | Toluene | |
Functional Group Equivalent | g/eq. | 223 |
Softening Point(Solid) | ℃ | 152 |
高周波PCB用エポキシ硬化剤
Epoxy Resin | HP-7200H-75M | N-680-75M | |||
---|---|---|---|---|---|
Hardener | HPC-8000-65T | PN※1 | HPC-8000-65T | PN※1 | |
Gelation Time @160℃ | min.sec. | 4'30'' | 5'26'' | 3'47'' | 3'42'' |
Glass Transition Temperature | DMA.℃ | 175 | 187 | 172 | 205 |
TMA.℃ | 153 | 169 | 145 | 174 | |
Dk(Cavity Reconator Petuibation Method) (Dissipation Factor) |
1GHz | 3.8 | 4.2 | 3.9 | 4.4 |
10GHz | 3.4 | - | 3.6 | 4.1 | |
Df(Cavity Reconator Peturbation Method) (Dissipation Factor) | 1GHz | 0.009 | 0.024 | 0.010 | 0.031 |
10GHz | 0.013 | - | 0.014 | 0.034 | |
Moisture Absorption | PCT-2Hr,% | 0.20 | 0.30 | 0.24 | 0.75 |
PCT-4Hr.% | 0.24 | 0.36 | 0.26 | 1.28 | |
T288 | min. | >60 | >60 | >60 | >60 |
硬化触媒はDMAP(ジメチルアミノピリジン)を推奨します。
硬化温度は200℃以上を推奨します。