エポキシ樹脂
EPICLON
ファンクショナルプロダクツ
エレクトロニクス
住設・インフラ
機能素材
EPICLON
ファンクショナルプロダクツ
エレクトロニクス
住設・インフラ
機能素材
エポキシ樹脂「EPICLON」は優れた接着性・耐食性・耐熱性等を示し、塗料・電気電子・土木・建設・接着分野で広く使用されています。
相反関係にある耐熱性と難燃性を両立する高性能エポキシ樹脂です。温度に対する体積変化率も小さく、今後益々薄型小形化するIC封止材やパッケージ基板に最適なエポキシ樹脂です。
優れた耐熱性と低熱膨張性が要求される最先端電子部品材料向けに開発した新規のエポキシ樹脂です。
エポキシ樹脂の品質的な課題であった「硬くて脆い」物性を根本的に改良した新規高性能液状エポキシ樹脂です。
優れた誘電特性(低誘電率・低誘電正接)と低吸湿性が要求される最先端電子部品材料向けに開発した新規のエポキシ樹脂硬化剤です。
エポキシ樹脂は硬化剤との組合せによって優れた接着性・耐食性・耐熱性等を示し、塗料・電気電子・土木・建設・接着分野で広く使用されています。DICのエポキシ樹脂「EPICLON(エピクロン)」はこれらの広範囲の用途に対し、汎用タイプから特殊タイプまで数多くの製品を取り揃えております。
FRP成形、塗り床材、接着剤、塗料、半導体封止材などの各種用途に適したエポキシ樹脂をご紹介します。
ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂は、塗料・土木・接着・電気絶縁材料及び反応中間体等幅広い用途に利用されています。
ビスフェノールA型固形樹脂は、塗料・土木・接着・電気絶縁材料及び反応中間体等幅広い用途に利用されています。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂は、塗料・土木・接着・電気絶縁材料及び反応中間体等幅広い用途に利用されています。
液状エポキシ樹脂を反応性希釈剤で低粘度化した希釈型エポキシ樹脂です。塗り床・接着・無溶剤塗料用途に適しています。
ビスフェノールA型溶剤カット品は、ビスフェノールA型固形エポキシ樹脂を主体各種有機溶剤で溶解したものです。
難燃型エポキシ樹脂は、優れた難燃効果を持ち、電気・電子用途の半導体・電気積層板等に使用されております。
クレゾールノボラック型の高耐熱多官能エポキシ樹脂は、半導体封止剤・電気積層板・ソルダーレジスト等に使用されております。
フェノ-ルノボラック型エポキシ樹脂は耐熱性、耐薬品性などに優れ、複合材、レジスト、積層板に使用されます。
可塑成分の導入により熱衝撃性、可とう性を向上させたエポキシ樹脂は、衝撃強度が要求される用途や接着剤用途に適します。
多官能成分を導入した速硬化型エポキシ樹脂は低温速硬化性に優れ、常温硬化型塗料に適しています。
高分子量型エポキシ樹脂は、主に焼付塗料用に使用され、高分子量のため一液での塗膜形成能力に優れています。
耐熱性・耐水性・靱性・接着性に優れた高機能性エポキシ樹脂は、成形材料・半導体封止材・電気積層板・航空宇宙用途等に使用されています。
エポキシ樹脂用の常温硬化用のアミン系硬化剤「ラッカマイド」は、接着剤、塗り床、ライニング材、補修用注入剤等に使用されています。
ノボラック型フェノール樹脂硬化剤「フェノライト」は、他のエポキシ樹脂硬化剤に比べて硬化物の架橋密度が高く、耐熱性、耐湿性、耐薬品性等が優れます。
耐熱性・耐水性・誘電特性・接着性に優れた特殊エポキシ硬化剤は、成形材料・半導体封止材・電気積層板・航空宇宙用途等に使用されています。