イベント案内
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開催期間 2022年10月12日(水)~14日(金) 会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場)東3ホール 3-48 DICブースでは、パッケージのモノマテリアル化や
リサイクルに役立つ最新トレンドを体験いただけます
展示のポイント
- 革新的ラミネートシステムの機械を実物展示(DUALAM)
- 食品容器のトレーサビリティシステムのデモ体験
- リサイクルのための最新素材、技術の情報開示
【DICブースでは、各製品について毎日分かりやすくプレゼンテーションいたします】
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10月12日〜14日 各日同じスケジュールとなります
10:40~ 生産効率向上と環境負荷低減させる無溶剤型ラミネート用接着剤『DUALAM』 11:10~ コーティング剤と接着剤によるパッケージの『モノマテリアル化』 11:40~ DICの考えるポリスチレン完全循環型リサイクル 13:10~ 「共押出多層フィルムDIFAREN®」による環境対応の提案 13:40~ プラスチック軟包装のインキ脱離ソリューション 14:10~ 生産効率向上と環境負荷低減させる無溶剤型ラミネート用接着剤『DUALAM』 14:40~ コーティング剤と接着剤によるパッケージの『モノマテリアル化』 15:10~ DICの考えるポリスチレン完全循環型リサイクル 15:40~ 「共押出多層フィルムDIFAREN®」による環境対応の提案 16:10~ プラスチック軟包装のインキ脱離ソリューション
TOKYO PACK 2022 開催セミナー DIC登壇のご案内
TOKYO PACK 2022
出展社による最新包装技術セミナー-
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「サステナビリティパッケージに貢献する
ソリューションの紹介」 -
当日聴講できなかった方のために!
セミナーの映像を期間限定で特別公開しています。
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セミナー動画配信
- 開催日時
10/12(水)10:30〜11:00
- 講師
- 大原 伸一
パッケージ技術本部 パッケージ技術2グループ
グループマネジャー - セミナー会場
- 東3ホールセミナールーム
- 参加方法
- 当日受付・先着順
TOKYO PACK 2022サイト セミナー案内
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2022 木下賞受賞フォーラム に登壇します
(第46回木下賞包装技術賞受賞)-
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「分別塗工方式による
新規無溶剤型接着剤DUALAM」 -
- 開催日時
10/14(金)15:00〜15:20
- 講師
- 新居 正光
パッケージ技術1G
マネージャー - セミナー会場
- 会議棟610
- 参加方法
- WEB事前登録TOKYO PACK 2022サイト セミナー案内
- 木下賞について
- 公益社団法人日本包装技術協会
第46回(2022年度)木下賞
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