イベント案内

  • 開催期間2022年10月12日（水）～14日（金）
    会場東京ビッグサイト（東京国際展示場）東３ホール 3-48

    DICブースでは、パッケージのモノマテリアル化や
    リサイクルに役立つ最新トレンドを体験いただけます

  • 小間略図
TOKYO PACK2022 DIC出展イメージ

展示のポイント

  • 革新的ラミネートシステムの機械を実物展示（DUALAM）
  • 食品容器のトレーサビリティシステムのデモ体験
  • リサイクルのための最新素材、技術の情報開示

  • 【DICブースでは、各製品について毎日分かりやすくプレゼンテーションいたします】

  • 10月12日〜14日　各日同じスケジュールとなります

    10:40~生産効率向上と環境負荷低減させる無溶剤型ラミネート用接着剤『DUALAM』
    11:10~コーティング剤と接着剤によるパッケージの『モノマテリアル化』
    11:40~DICの考えるポリスチレン完全循環型リサイクル
    13:10~「共押出多層フィルムDIFAREN®」による環境対応の提案
    13:40~プラスチック軟包装のインキ脱離ソリューション
    14:10~生産効率向上と環境負荷低減させる無溶剤型ラミネート用接着剤『DUALAM』
    14:40~コーティング剤と接着剤によるパッケージの『モノマテリアル化』
    15:10~DICの考えるポリスチレン完全循環型リサイクル
    15:40~「共押出多層フィルムDIFAREN®」による環境対応の提案
    16:10~プラスチック軟包装のインキ脱離ソリューション

TOKYO PACK 2022 開催セミナー DIC登壇のご案内

  • TOKYO PACK 2022
    出展社による最新包装技術セミナー

    • 「サステナビリティパッケージに貢献する
      ソリューションの紹介」

      • 当日聴講できなかった方のために！

        セミナーの映像を期間限定で特別公開しています。

      • セミナー動画配信
         
      • 開催日時

      • 10/12(水)10:30〜11:00

      • 講師
      • 大原 伸一

        パッケージ技術本部 パッケージ技術２グループ
        グループマネジャー

      • セミナー会場
      • 東３ホールセミナールーム
      • 参加方法
      • 当日受付・先着順
        TOKYO PACK 2022サイト セミナー案内
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