环氧树脂的主要用途

我们开发了从根本上改良环氧树脂硬脆物性的新型高功能液态环氧树脂。
可轻松得到具有卓越柔韧性的固化物,且粘合性非常优良,固化收缩极小。对于要求柔韧性等的尖端电子工程材料等的应用倍受期待。

使用环氧树脂作为半导体密封材料时,要求具有高纯度、低吸湿性、优良的固化性、高耐热性、环保性(无铅焊锡、非卤素阻燃性)等性能。DIC环氧树脂产品阵容囊括了可满足这些要求的环氧树脂。

满足无铅焊锡性
低粘度、低吸湿率、加热时低弹性率、高粘合性有助于实现该性能。建议使用高等级且同时具备这些性能的产品。

非卤素阻燃性
尖端电子工程领域要求同时具备高度的阻燃性、耐热性、耐湿性、介电性等功能。建议使用高等级且同时具备这些性能的产品。

高耐热性
BGA和车载用途要求具有高耐热性。建议使用熔化粘度低且固化性优良的产品。

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