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2012年9月26日

アジア最大級のパッケージ総合展「東京パック2012」に出展

‐新製品、新提案を含む23テーマ、生活者目線に立った包装ソリューションを提案‐

 DICグループは、10月2日(火)から、東京ビックサイトにて開催されるアジア最大級のパッケージ総合展「2012 東京国際包装展(東京パック2012)」に出展いたします。
 今回は、32コマ(282㎡)のブースで、「生活者目線に立った包装ソリューションのご提案」をテーマに、「環境」「安心・安全」「色彩表現」の3つのカテゴリーにおいて、新製品、新提案を含む23のパッケージ関連製品・テーマを下記のような概要で紹介します。

日時: 2012年10月2日(火)~5日(金)
場所: 東京ビッグサイト(東京都江東区有明) 東2ホール(ブースno.東2‐63)

主な出展内容

■環境カテゴリー
「CO2の排出量が少ない」「ゴミが減らせる」など、環境に配慮した製品を紹介

・環境対応や接着物性に優れた軟包装材用ラミネート接着剤
・植物由来容器に対応したイージーピールシールなど

■安心・安全カテゴリー
「使い易さ」「丈夫で長持ち」など、お年寄りや子供にもやさしい製品を紹介

・易カット性、包装適性、環境対応性においてバランスよい性能を示す共押出多層フィルム
・耐ピンホール性、柔軟性に優れた冷凍食品などの包装向けフィルムなど

■色彩表現カテゴリー
「見て触って楽しい」意匠表現と色彩に関する様々なソリューションを紹介

・梨皮のような手触りを有するポリオレフィン系多層フィルム(梨地フィルム) 
・カラーデザインを中心に捉えたクリエイティブ&コンサルティングなど

 DICグループでは、コア素材である合成樹脂や主力製品である印刷インキなどにおいて有する豊富な知見をもとに、今後もパッケージ関連製品における取り組みを鋭意進めていきます。

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