• Global Site
  • DICについて
  • 事業展開
  • IR情報
  • サステナビリティ
  • 研究開発

WORLDWIDE

2010年9月30日

アジア最大級のパッケージ総合展「東京パック2010」に出展

‐6点の新製品、新提案を含む37テーマ、顧客や市場の抱える課題へのソリューションを提案‐

DICグループは、10月5日から、東京ビックサイトにて開催されるアジア最大級のパッケージ総合展「2010東京国際包装展(東京パック2010)」に出展いたします。

今回は、過去最大規模となる40コマ(360㎡)のブースで、「環境・安全・色彩表現」をキーワードに、6点の新製品、新提案を含む37テーマを紹介します。今年4月からスタートした中期経営計画「DIC102」において掲げた「化学でソリューションを提案する会社への転換」を実現すべく、合成樹脂、有機顔料といった差別化素材や独自の技術をベースとして、顧客や市場の抱える課題に対する解決策(ソリューション)の提供を強く意識した展示内容となっています。

なお、当社の出展概要は下記の通りです。

日時 : 2010年10月5日(火)~8日(金)
場所 : 東京ビッグサイト(東京都江東区有明) 東2ホール 2n-11

【主な出展テーマ】

  • ・シールラベル用インクジェットデジタル印刷機を社外取引会社の協力を得て参考出品、デモンストレーションを実施
  • ・LED照明の光源や物体の色、視覚特性の相互作用を利用することで見え方が変わるパッケージ(金属・フィルム・紙など)デザイン表現の提案
  • ・独特な外観と触感を実現した新たな意匠の樹脂フィルム
  • ・国際的な危険物輸送規制に厳格に対応した産業用のプラスチック製輸送容器
このリリースに関する
お問い合わせ

本件に関する報道機関からのお問い合わせ
コーポレートコミュニケーション部 TEL 03-5203-7838

  • PDFファイルの閲覧にはAdobe® Reader®が必要です。お持ちでない方は「Adobe®のサイト新しいウィンドウ」から無料で配布されておりますので、そちらからダウンロードし、ご利用ください。

日本 | HOME > ニュースリリース(日本) > 2010年 > アジア最大級のパッケージ総合展「東京パック2010」に出展