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低誘電・吸湿特性活性エステル樹脂EPICLON HPC-8000-65T

高周波PCB用の特殊エポキシ硬化剤です。低誘電率、低給水率が特徴です。

特徴

以下の特徴を硬化物に付与します。

  • 低誘電率・・・従来のエポキシ樹脂硬化物では実現できなかった低誘電特性:ε3.8 Tanδ0.009
  • 低吸水率(121℃ PCT-4h)・・・0.25%
  • 高耐熱性・・・DMA:175℃

CCL Performances

Hardener HPC-8000-65T PN※
Dk @1GHz 3.8 4.2
Df @1GHz 0.009 0.024
Moisture absorption 121℃PCT-4Hr.% 0.25 0.36
  • PHENOLITE TD-2090-60M

Physical Properties

Appearance   Brown Liquid
Noncolatile(Solid)Content Wt% 65
Solvent   Toluene
Functional Group Equivalent g/eq. 223
Softening Point(Solid) 152

主な用途

  • 高周波PCB用エポキシ硬化剤

他の技術との優位性

CCL Performances

Epoxy Resin HP-7200H-75M N-680-75M
Hardener HPC-8000-65T PN※1 HPC-8000-65T PN※1
Gelation Time @160℃ min.sec. 4'30'' 5'26'' 3'47'' 3'42''
Glass Transition Temperature DMA.℃ 175 187 172 205
TMA.℃ 153 169 145 174
Dk(Cavity Reconator Petuibation Method)
(Dissipation Factor)
1GHz 3.8 4.2 3.9 4.4
10GHz 3.4 - 3.6 4.1
Df(Cavity Reconator Peturbation Method) (Dissipation Factor) 1GHz 0.009 0.024 0.010 0.031
10GHz 0.013 - 0.014 0.034
Moisture Absorption PCT-2Hr,% 0.20 0.30 0.24 0.75
  PCT-4Hr.% 0.24 0.36 0.26 1.28
T288 min. >60 >60 >60 >60
  • ※1:PHENOLITE TD-2090-60M

HPC-8000-65T硬化システム

主な用途

  • 硬化触媒はDMAP(ジメチルアミノピリジン)を推奨します。
  • 硬化温度は200℃以上を推奨します。
この製品に関するお問い合わせ
電話でのお問い合わせ

高機能化学品第一営業部(電気・電子材料関連エポキシ樹脂)

03-6733-5932

高機能化学品第二営業部(塗料・土木・接着・FRP関連エポキシ樹脂)

03-6733-6158

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