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高度難燃・高耐熱性・低熱膨張性エポキシ樹脂
EPICLON HP-6000

相反関係にある耐熱性と難燃性を両立する高性能エポキシ樹脂です。温度に対する体積変化率も小さく、今後益々薄型小形化するIC封止材やパッケージ基板に最適なエポキシ樹脂です。

特徴

  • 高度難燃性
  • 高耐熱性
  • 低熱膨張性
  • 低吸湿性
  • 高密着性
  • 汎用溶剤可溶性

用途

  • 半導体パッケージ基板
  • 高多層基板・高周波用基板
  • ハロゲンフリー基板
  • ビルドアップ基板 (層間絶縁材料)
  • フレキシブル配線基板 (接着剤、カバーレイ)
  • 半導体封止材

樹脂物性値

  • 流動性が良く、含浸性や成型性が優れる(低溶融粘度)
  • 耐ブロッキング性が良く,作業性が優れる(高軟化点)
  • 汎用溶剤に対する溶解性が高い

樹脂物性値(代表的な樹脂との比較)

品番 HP-6000 N-770フェノールノボラック型
外観 褐色固体 淡黄色固体
エポキシ当量(g/eq.) 250 188
軟化点(℃) 80 70
溶融粘度(150℃,ICI粘度計mPa・s) 250 550
溶剤溶解性(MEK70%) 溶解 溶解

流動性と難燃性と耐熱性を高度に両立。温度変化に対する寸法安定性も優れる。

樹脂:溶融粘度(150℃)

硬化物:線膨張係数(α1)

樹脂:溶融粘度(150℃)

硬化物:線膨張係数(α1)

硬化物ガラス転移温度(DMA)

硬化物:燃焼時間 (難燃剤未使用)

硬化物ガラス転移温度(DMA)

硬化物:燃焼時間 (難燃剤未使用)

[評価条件]
硬化剤 : フェノールノボラック (TD-2090-60M)、促進剤 : 2E4MZ、ガラスクロス : 日東紡2116タイプ(100μm)6ply、硬化条件 : 200℃/1.5hr

難燃性 ①(積層板系/PN硬化/難燃剤未使用)

  • 難燃剤未使用:ハロゲンおよびリンフリーでV-1の難燃性を発現

難燃性 ①(積層板系/PN硬化/難燃剤未使用)

[評価条件]
硬化剤 : フェノールノボラック (TD-2090-60M)、促進剤 : 2E4MZ 、ガラスクロス : 日東紡2116タイプ(100μm)6ply、硬化条件 : 200℃/1.5hr

難燃性 ②(積層板系/PN硬化/水酸化アルミ配合*)

  • 水酸化アルミ併用:ハロゲンおよびリンフリーでV-0到達

難燃性 ②(積層板系/PN硬化/水酸化アルミ配合*)

[評価条件]
硬化剤 : フェノールノボラック (TD-2090-60M)、促進剤 : 2E4MZ 、ガラスクロス : 日東紡2116タイプ(100μm)6ply、硬化条件 : 200℃/1.5hr

  • *水酸化アルミ(住友化学CL-303 平均粒径4.3μm)50wt%配合

難燃性 ③(封止材系/フェノールアラルキル硬化/シリカ配合*)

  • 封止材組成:ハロゲンおよびリンフリーで驚異的なレベルでV-0到達

難燃性 ③(封止材系/フェノールアラルキル硬化/シリカ配合*)

[評価条件]
硬化剤 : フェノールアラルキル樹脂 (XLC-3L)、促進剤 :促進剤 トリフェニルホスフィン 1phr 、充填材:シリカ(電気化学製 FB-560) 80wt% ,KBM-403 0.15wt%, カルナバワックス 0.23wt%、硬化条件 : 175℃/5hr

  • *シリカ(電気化学製 FB-560) 80wt% ,KBM-403 0.15wt%, カルナバワックス 0.23wt%配合

燃焼試験

  • バーナで着火し続けているにも関わらず着火中に形成された炭化層により炎が消える。

燃焼試験

燃焼時に形成された炭化層

燃焼時に形成された炭化層

ガラス転移温度 (積層板系/PN硬化)

  • 抜群の高耐熱性をもつ積層板設計が可能

ガラス転移温度 (積層板系/PN硬化)

[評価条件]
硬化剤 : フェノールノボラック (TD-2090-60M)、促進剤 : 2E4MZ 、ガラスクロス : 日東紡2116タイプ(100μm)6ply 、硬化条件 : 200℃/1.5hr

難燃性と耐熱性の関係 (積層板・水酸化アルミ配合系)

  • 特異的に難燃性と耐熱性を両立

難燃性と耐熱性の関係 (積層板・水酸化アルミ配合系)

[評価条件]
硬化剤 : フェノールノボラック (TD-2090-60M)、促進剤 : 2E4MZ 、ガラスクロス : 日東紡2116タイプ(100μm)6ply、硬化条件 : 200℃/1.5hr 、難燃剤:水酸化アルミ(住友化学CL-303 平均粒径4.3μm)50wt%充填

線膨張係数 (樹脂単独系/PN硬化)

  • 温度変化に対する寸法安定性が優れる

線膨張係数 (樹脂単独系/PN硬化)

[評価条件]
硬化剤 : フェノールノボラック (TD-2131 : 軟化点80℃)、促進剤 : TPP 1phr 、硬化条件 : 175℃/5hr

密着性 (積層板系/PN硬化)

  • 高Tgと優れた密着性を両立

密着性 (積層板系/PN硬化)

[評価条件]
硬化剤 : フェノールノボラック (TD-2090-60M)、促進剤 : 2E4MZ 、ガラスクロス : 日東紡2116タイプ(100μm)6ply 、銅箔 : 日鉱金属JTC箔18μm、硬化条件 : 200℃/1.5hr

吸湿率 (積層板系/PN硬化)

  • 高Tgと優れた低吸湿性を両立

吸湿率 (積層板系/PN硬化)

[評価条件]
硬化剤 : フェノールノボラック (TD-2090-60M)、促進剤 : 2E4MZ 、ガラスクロス : 日東紡2116タイプ(100μm)6ply 、硬化条件 : 200℃/1.5hr

誘電特性 (積層板系/PN硬化)

  • 高Tgと優れた誘電正接を両立
品番 HP-6000 N-770 フェノールノボラック型
誘電率※ @1GHz 4.5 4.2
誘電正接※ @1GHz 0.016 0.028

[評価条件]
硬化剤 : フェノールノボラック (TD-2090-60M)、促進剤 : 2E4MZ 、ガラスクロス : 日東紡2116タイプ(100μm)6ply、硬化条件 : 200℃/1.5hr

  • 空洞共振法

溶剤溶解性①

  • MEK に室温で100日間以上溶解
溶剤種 メチルエチルケトン(MEK) エチレングリコール
モノメチルエーテル
(メチルセロソルブ)
シクロヘキサノン
不揮発分(wt %) 70 50 30 70 50 30 70 50 30
加温
室温
1日後
2日後
3日後
7日後
14日後
20日後
30日後
100日後
4ヶ月後 × ×
5ヶ月後 × × ×
6ヶ月後 × × × ×

溶剤溶解性②

溶剤種 エチルジグリコール
アセテート
トルエン メトキシプロパノール
不揮発分(wt %) 70 50 30 70 50 30 70 50 30
加温
室温
1日後
2日後
3日後
7日後
14日後
20日後
30日後
100日後
4ヶ月後 × × × × × ×
5ヶ月後 × × × × × ×
6ヶ月後 × × × × × × ×
  • 保管温度: 25℃、○: 溶解、×: 結晶析出
この製品に関するお問い合わせ
電話でのお問い合わせ

高機能化学品第一営業部(電気・電子材料関連エポキシ樹脂)

03-6733-5932

高機能化学品第二営業部(塗料・土木・接着・FRP関連エポキシ樹脂)

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