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封止材

封止材

半導体封止材としてエポキシ樹脂を使用する場合,求められる性能としては主に,高純度,低吸湿性,優れた硬化性,高耐熱性,環境調和性(鉛フリー半田対応,非ハロゲン難燃性)が求められます。DICのエポキシ樹脂は,これらの要求に対応する特徴あるエポキシ樹脂をラインナップしております。

要求性能と対応する主な製品

  • 鉛フリーハンダ対応性

    この性能を実現するには,低粘度,低吸湿率,熱時低弾性率,高密着性が有効です。これらの性能を高いレベルで兼備する製品をおすすめします。

  • 非ハロゲン難燃性

    先端エレクトロニクス分野では難燃性,耐熱性,耐湿性,誘電特性などの機能を高度に兼ね備えることが要求されます。これらの特性を高いレベルで兼備した製品をおすすめします。

  • 高耐熱性

    BGAや車載用途では,高い耐熱性が要求されます。溶融粘度が低く,硬化性にも優れる製品をおすすめします。

この製品に関するお問い合わせ
電話でのお問い合わせ

高機能化学品第一営業部(電気・電子材料関連エポキシ樹脂)

03-6733-5932

高機能化学品第二営業部(塗料・土木・接着・FRP関連エポキシ樹脂)

03-6733-6158

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