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クレゾールノボラック型

クレゾールノボラック型の高耐熱多官能エポキシ樹脂です。半導体封止剤・電気積層板・ソルダーレジスト等に使用されております。

主な製品の仕様、特徴

EPICLON エポキシ当量
(g/eq)
軟化点
(℃)
溶融粘度
(dPa.s, 150℃)
特徴 用途
N-660 202 - 212 62 - 70 1.0 - 3.0 標準品 IC封止材
N-665 202 - 212 65 - 74 2.0 - 4.0 標準品 IC封止材
N-670 205 - 215 69 - 77 3.5 - 5.5 標準品 IC封止材
N-673 205 - 215 73 - 82 5.0 - 7.5 標準品 IC封止材
N-680 206 - 216 82 - 92 10.0 - 16.0 標準品 レジスト
N-690 209 - 219 88 - 98 17.0 - 27.0 標準品 レジスト
N-695 209 - 219 90 - 100 24.0 - 34.0 標準品 レジスト
N-665-EXP 198 - 208 65 - 73 2.5 - 4.0 高純度 IC封止材
N-672-EXP 199 - 209 71 - 79 4.5 - 6.0 高純度 IC封止材
N-655-EXP-S 196 - 206 54 - 62 0.5 - 2.0 高純度、高成形性 IC封止材
N-662-EXP-S 197 - 207 64 - 72 2.0 - 3.5 高純度、高成形性 IC封止材
N-665-EXP-S 197 - 207 68 - 76 3.5 - 5.0 高純度、高成形性 IC封止材
N-670-EXP-S 198 - 208 70 - 80 4.5 - 6.0 高純度、高成形性 IC封止材
N-685-EXP-S 198 - 208 80 - 90 9.0 - 15.0 高純度、高成形性 IC封止材
N-673-80M 200 - 230(※1) - 2500 - 7000(※2) 固形分80%MEK溶液 積層板
N-680-75M 200 - 230(※1) - 500 - 2500(※2) 固形分75%MEK溶液 積層板
N-690-75M 210 - 240(※1) - 1000 - 3200(※2) 固形分75%MEK溶液 積層板
  • ※1:固形分
  • ※2:25℃, mPa.s

様々なカスタマイズも承っております。詳しくはお問い合わせください。

この製品に関するお問い合わせ
電話でのお問い合わせ

高機能化学品第一営業部(電気・電子材料関連エポキシ樹脂)

03-6733-5932

高機能化学品第二営業部(塗料・土木・接着・FRP関連エポキシ樹脂)

03-6733-6158

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