2014年9月24日

アジア最大級のパッケージ総合展「2014東京国際包装展(東京パック2014)」に出展

日常生活のトレンドや環境に合わせた包装ソリューションを提案

  DICグループは、10月7日(火)から東京ビッグサイトで開催される、アジア最大級のパッケージ総合展「2014東京国際包装展(東京パック2014)」に出展します。
  今回は、パッケージ分野においてDICの強みである「印刷」と「フィルム」の2本柱を中心に、DICの総合力をわかりやすく「見える化」してお届けします。

  日時 : 2014年10月7日(火)~10日(金)
 場所 : 東京ビッグサイト(東京都江東区有明) 東1ホール(ブースNo.東1-68) 
 
  
【主な出展内容】

□フィルム
・開封しやすい「イージーピールフィルム」「防曇イージーピールフィルム」
・和紙のような風合いが特徴の「梨地フィルム」  

□印刷インキ
・高濃度かつ転移性良好なグラビアインキ「フィナート」
・柔らかい手触りで触感にも訴える機能性ニス「ピーチフィール」 

□色彩情報システム
・50万ダウンロードを誇る人気アプリ「DICデジタルカラーガイド」
・パッケージの色の一致を提供する「DIC COLORCLOUD」 

  他にも、DICグループの多様な製品や、パッケージ周辺のサービスもご紹介します。
  また、当社ブースでは、「DIC Home & Office ステージ」と題し、4人家族の日常生活の会話から、DICの製品や技術を紹介する特設イベントも開催します。是非、ご来場いただき、さまざまなトレンドや環境に対応した日常の中のDICを実感してください。

■東京パック2014 DICブースのご案内
 http://www.dic-global.com/ja/event/tokyopack2014.html

 

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