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低介电、吸湿性活性酯树脂EPICLON HPC-8000-65T

是高频PCB用特殊环氧固化剂。其特征是低介电率、低吸水率。

特征

固化物可增加以下特征。

  • 低介电率···以往环氧树脂固化物无法实现的低介电性:ε3.8 Tan&δ0.009
  • 低吸水率(121℃ PCT-4h)···0.25%
  • 高耐热性···DMA:175℃

CCL Performances

Hardener HPC-8000-65T PN※
Dk @1GHz 3.8 4.2
Df @1GHz 0.009 0.024
Moisture absorption 121℃PCT-4Hr.% 0.25 0.36
  • DIC酚醛清漆树脂 TD-2090-60M

Physical Properties

Appearance   Brown Liquid
Noncolatile(Solid)Content Wt% 65
Solvent   Toluene
Functional Group Equivalent g/eq. 223
Softening Point(Solid) 152

主要用途

  • 高频PCB用环氧固化剂

优于其他技术

CCL Performances

Epoxy Resin HP-7200H-75M N-680-75M
Hardener HPC-8000-65T PN※1 HPC-8000-65T PN※1
Gelation Time @160℃ min.sec. 4'30'' 5'26'' 3'47'' 3'42''
Glass Transition Temperature DMA.℃ 175 187 172 205
TMA.℃ 153 169 145 174
Dk(Cavity Reconator Petuibation Method)
(Dissipation Factor)
1GHz 3.8 4.2 3.9 4.4
10GHz 3.4 - 3.6 4.1
Df(Cavity Reconator Peturbation Method) (Dissipation Factor) 1GHz 0.009 0.024 0.010 0.031
10GHz 0.013 - 0.014 0.034
Moisture Absorption PCT-2Hr,% 0.20 0.30 0.24 0.75
  PCT-4Hr.% 0.24 0.36 0.26 1.28
T288 min. >60 >60 >60 >60
  • ※1:DIC酚醛清漆树脂 TD-2090-60M

HPC-8000-65T固化系统

主要用途

  • 建议使用DMAP(二甲基氨基乙醇)固化催化剂。
  • 建议固化温度在200℃以上。
关于本产品
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