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超高耐热性环氧树脂 EPICLON HP-4710

是针对最尖端电子元件材料所要求的优良耐热性和低热膨胀性而开发的新型环氧树脂。

特征

  • 超高耐热性(世界最高水平)
  • 通用溶剂溶解性
  • 低热膨胀性

用途

  • 印刷电路板材料(半导体封装基板)
  • 拼装用芯材、绝缘膜
  • 车载零部件

树脂物性值

  • 官能基密度高
  • 对通用溶剂的溶解性高

树脂物性值(与代表性树脂相比较)

产品编号 HP-4710 N-770苯酚酚醛清漆型
外观 褐色固体 淡黄色固体
环氧当量(g/eq.) 170 188
软化点(℃) 95 70
溶融粘度(ICI)(150℃.dPa·s) 9.0 5.5
溶剂溶解性(MEK) 溶解 溶解

固化物物性(Tg)[树脂单独类评价]

咪唑固化

  • 具有达到350℃ 的超高玻璃转移温度

苯酚酚醛清漆固化

  • 具有环氧树脂中世界最高水平的耐热性
  • 与苯酚酚醛清漆型相比,耐热性提高了约50℃

咪唑固化

[评价条件]
固化剂:咪唑(2E4MZ)2phr
固化条件: 200℃/5hr

苯酚酚醛清漆固化

[评价条件]
固化剂:苯酚酚醛清漆(TD-2131:软化点80℃)
催化剂: TPP(1phr)、固化条件: 175℃/5hr

固化物物性(CTE)[树脂单独类评价/苯酚酚醛清漆固化]

  • 显示出较低的线膨胀系数
  • 线膨胀系数(25-280℃)比苯酚酚醛清漆型约减少20%

固化物物性(Tg/耐焊锡性)与代表性树脂相比较

产品编号 HP-4710 N-770苯酚酚醛清漆型
玻璃转移温度 ℃ DMA 253 199
℃ TMA 227 175
线膨胀系数 α1 40-60℃(ppm) 54 55
α2(ppm) 152(※1) 166(※2)
25-280℃(ppm) 83 105

[评价条件]
固化剂: 苯酚酚醛清漆(TD-2131: 软化点80℃)、催化剂: TPP(1phr)、固化条件: 175℃/5hr、填料: 无 厚度 2.4mm

  • ※1:260-280℃
  • ※2:230-250℃

固化物物性(Tg/耐焊锡性)[层压板评价]

  • 层压板评价也显示出极高的耐热性
  • 虽然官能基密度高,但具有与苯酚酚醛清漆型相同的吸湿率
  • 耐焊锡性也很优良
产品编号 HP-4710 N-770苯酚酚醛清漆型
玻璃转移温度 ℃ DMA 266 187
℃ TMA 211 159
吸湿率(PCT-4hr)(%) 1.08 1.13
焊锡耐热性(PCT-4hr) OOO OOX

[评价条件]
固化剂: 苯酚酚醛清漆(TD-2090-60M)、催化剂: 2E4MZ 、玻璃丝网: 日东纺2116型(100μm)6ply,固化条件: 200℃/1.5hr

固化物物性(粘合性)[层压板评价]

  • 具有高耐热性且粘合性优良
产品编号 HP-4710 N-770苯酚酚醛清漆型
表皮强度(KN/m) 1.3 1.0
层间剥离强度(KN/m) 0.7 0.6

溶剂溶解性数据

  • 溶解于MEK和环己烷等通用溶剂
溶剂种类 甲基乙基酮(MEK) 环己烷 丙酮
不挥发物质(wt %) 70 50 30 70 50 30 70 50 30
加温
室温
1日后
3日后
5日后
7日后
14日后 ×
  • 保管温度: 25℃、○: 溶解、×: 结晶沉淀
关于本产品
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