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环氧树脂 EPICLON

环氧树脂与固化剂组合,可获得优良的粘合性、抗腐蚀性、耐热性等,被广泛应用于涂料、电气电子、土木、建设、粘合领域。为满足广泛的用途需求,本公司提供从通用型到特殊型等各种类型的产品。

主要用途

主要用途

使用环氧树脂作为半导体密封材料时,要求具有高纯度、低吸湿性、优良的固化性、高耐热性、环保性(无铅焊锡、非卤素阻燃性)等性能。DIC环氧树脂产品阵容囊括了可满足这些要求的环氧树脂。

满足要求性能的主要产品

  • 满足无铅焊锡性

    低粘度、低吸湿率、加热时低弹性率、高粘合性有助于实现该性能。建议使用高等级且同时具备这些性能的产品。

  • 非卤素阻燃性

    尖端电子工程领域要求同时具备高度的阻燃性、耐热性、耐湿性、介电性等功能。建议使用高等级且同时具备这些性能的产品。

  • 高耐热性

    BGA和车载用途要求具有高耐热性。建议使用熔化粘度低且固化性优良的产品。

关于本产品
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