低介电、吸湿性活性酯树脂EPICLON HPC-8000-65T
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功能材料
是高频PCB用特殊环氧固化剂。其特征是低介电率、低吸水率。
特征
固化物可增加以下特征。
-
低介电率・・・以往环氧树脂固化物无法实现的低介电性：ε3.8 Tanδ0.009
-
低吸水率（121℃ PCT-4h）・・・0.25%
-
高耐热性・・・DMA：175℃
CCL Performances
| Hardener | HPC-8000-65T | PN※ | |
|---|---|---|---|
| Dk | @1GHz | 3.8 | 4.2 |
| Df | @1GHz | 0.009 | 0.024 |
| Moisture absorption | 121℃PCT-4Hr.% | 0.25 | 0.36 |
- DIC酚醛清漆树脂 TD-2090-60M
Physical Properties
| Appearance | Brown Liquid | |
|---|---|---|
| Noncolatile（Solid）Content | Wt% | 65 |
| Solvent | Toluene | |
| Functional Group Equivalent | g／eq. | 223 |
| Softening Point（Solid） | ℃ | 152 |
主要用途
-
高频PCB用环氧固化剂
优于其他技术
CCL Performances
| Epoxy Resin | HP-7200H-75M | N-680-75M | |||
|---|---|---|---|---|---|
| Hardener | HPC-8000-65T | PN※1 | HPC-8000-65T | PN※1 | |
| Gelation Time @160℃ | min.sec. | 4'30'' | 5'26'' | 3'47'' | 3'42'' |
| Glass Transition Temperature | DMA.℃ | 175 | 187 | 172 | 205 |
| TMA.℃ | 153 | 169 | 145 | 174 | |
| Dk（Cavity Reconator Petuibation Method） （Dissipation Factor） |
1GHz | 3.8 | 4.2 | 3.9 | 4.4 |
| 10GHz | 3.4 | - | 3.6 | 4.1 | |
| Df（Cavity Reconator Peturbation Method） （Dissipation Factor） | 1GHz | 0.009 | 0.024 | 0.010 | 0.031 |
| 10GHz | 0.013 | - | 0.014 | 0.034 | |
| Moisture Absorption | PCT-2Hr,% | 0.20 | 0.30 | 0.24 | 0.75 |
| PCT-4Hr.% | 0.24 | 0.36 | 0.26 | 1.28 | |
| T288 | min. | >60 | >60 | >60 | >60 |
- DIC酚醛清漆树脂 TD-2090-60M
主要用途
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建议使用DMAP（二甲基氨基乙醇）固化催化剂。
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建议固化温度在200℃以上。
关于本产品的咨询
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通过WEB查询
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